CASE適用事例
- 種類
- 製品別
- 自動車
ディープラーニングを用いた冬用タイヤ自動判別システム【西日本高速道路エンジニアリング四国様】
- 製造業
多カメラ・長距離伝送技術を活用した装置内監視システム
- 医療/製薬
卓上型医療診断システムのSoC化
- 半導体/IC
ディープラーニングを用いた基板印刷検査【北陸電気工業様】
- 半導体/IC
半導体製造装置におけるフォトマスクの歪検査
- 物流・パッケージ
Deep OCRによる物流システムソリューション【日本システムウエア株式会社様】
- 農業/食品
穀粒判定器【株式会社ケツト科学研究所様】
- 医療/製薬
医薬品包装機のインテリジェントな可視化【Romaco Pharmatechnik GmbH(ドイツ、Karlsruhe)】
- 自動車
自動車のドア組付けプロセスの最適化【BMW(ドイツ、Dingolfing)】
- 自動車
車体塗装工程の可視化および分析【アウディ(ドイツ、Ingolstadt)】
- 自動車
自動車製造における統合監視及び制御【フォルクスワーゲン(ドイツ、Emden)】
- 自動車
自動車のパネル取付ロボットガイダンス
- 農業/食品
バディシステムを使用した煎餅の厚み計測
- 自動車樹脂/セラミックス/フィルム
黒ゴム板に黒いシール材
- 半導体/IC
ウェッジボンディングの形状検査
- 半導体/IC
ワイヤーのループ高さ計測
- 樹脂/セラミックス/フィルム
透明体の計測: 時計用軸受け
- 半導体/IC
分割取り込み機能を用いた穴深度 / ピン形状の高さ計測
- 物流・パッケージ金属/加工
次世代産業用ロボット
- 半導体/IC
四角形部品の計測
- 半導体/IC
リード計測
- 自動車物流・パッケージ
アナログビジュアルレコーダーにBASLER aceを採用【ティアック株式会社様】
- 農業/食品
農産物のサイズ計測と欠陥検査
- 農業/食品
木材の切り出し
- 半導体/IC
電子部品の形状計測・コプラナリティ検査
- 自動車
自動車ドアのギャップ計測・同一平面性の検査
- 半導体/IC
基板のソルダレジスト
- 半導体/IC
面の粗さ計測
- 自動車
風力タービンの制御【Eaton Automation社(ドイツ、Bonn)】
- 自動車
高所作業車用ソフトウェア 「MOBA Safety Software」【MOBA Mobile Automation社(ドイツ、Limburg)】
- 金属/加工
精密切削工具のマシンビジョン検査装置【ROBOWORKER Automation GmbH社】
- 農業/食品
高速ボトル検査システム(トラッキングシステムによる飲料製品生産の簡易化)【BBull社】
- 自動車
画像処理統合開発環境HALCONを用いた接触防止支援システム開発環境の構築【株式会社本田技術研究所様】
- 自動車
車載型インテリジェントカメラを用いた列車前方映像認識(信号機認識への応用)【財団法人鉄道総合技術研究所様】
- 自動車
白線追跡による自動走行(領域の絞込み)
- 自動車
移動体検知
- 自動車物流・パッケージ
車番認識システムへの適用(OCR)
- 医療/製薬
血管検出
- 医療/製薬
錠剤検査
- 医療/製薬
粒子解析
- 物流・パッケージ農業/食品
文字認識
- 農業/食品
ラベル検査
- 金属/加工
外観検査
- 金属/加工
円弧状の計測
- 金属/加工
画像矯正
- 金属/加工
複雑形状の円フィッティング
- 金属/加工
工作機械検査
- 金属/加工
円形状の対象物の外観検査
- 半導体/IC
基板検査
- 医療/製薬
ジェスチャ認識
- 農業/食品
チーズ表面のラベル上の1Dバーコード読み取り
- 農業/食品
ボトル検査
- 金属/加工
クラック検査
- 自動車金属/加工
ギア
- 金属/加工
プリンタ(印刷機):冊子表紙のコーティング温度制御【Hans Turck社(ドイツ、Mülheim an der Ruhr)】
- 半導体/IC
ディスペンサーユニット「LP-Dispenser ADU 01」【ASYS Automatisierungssysteme社(ドイツ、Dornstadt)】
- 自動車
ゴム製タイヤの高精度位置決め
- 半導体/IC
ピンのコプラナリティ検査
- 農業/食品
2Dコード読み取り
- 農業/食品
たまご外観検査
- 樹脂/セラミックス/フィルム
エアキャップ
- 自動車金属/加工
3次元パターンマッチングによる3次元位置姿勢の取得
- 半導体/IC
BGA検査
- 半導体/IC
ICチップの足の幅計測
- 金属/加工
HALCONによるマシンツールの高精度計測【Zoller GmbH社】
- 医療/製薬
3次元画像処理により自動化されたオーダーメイド遠近両用眼鏡の計測装置【Rodenstock GmbH社】
- 樹脂/セラミックス/フィルム
CODESYS ソフトMotionを使用した包装機【Bosch Packaging Technology社(オランダ、Schiedam)】
- 半導体/IC
BGAの高さ計測
- 物流・パッケージ
印刷検査