CASE適用事例

2015.11.09

半導体/IC
heliotis

ピンのコプラナリティ検査

  • ピンやリードのコプラナリティ検査も代表的な3次元アプリケーションですが、ポイントでの計測などでは再現性が十分でなかったり、形状そのものが見えません。この場合、heliInspect の面計測が有用です。

  • 画像処理ソフトウェアHALCONを利用することで、heliInspectで取得した高さ画像データから3次元オブジェクトを作成することも可能です。この3次元オブジェクトは、例えばCADデータをリバースエンジニアリングしたり、3次元データ同士のマッチングを実施する”サーフェスマッチング”に使用することが可能です。

  • サーフェスマッチングと3次元データ処理を組み合わせることにより、良品として登録した3次元形状と、検査対象物の3次元形状を重ねあわせ、3次元データ同士の比較を行うことが可能です。ピンの曲げ上げ、曲げ下がりや、曲げ角度などの3次元的な欠陥を検出することが可能です。

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