微細な電子部品の検査では高い信頼性が求められるのはもちろんのこと、一様ではない曲線、凹凸、反射率の高い表面により従来の2次元検査では非常に難しいものとして扱われてきました。 さらに電子部品の製造ラインでは非常に多くのパーツを高速かつノンストップで撮像・計測する必要がありますが、Gocatorはこのような電子部品製造の現場でも活躍します。
具体的には半田ペースト塗布検査、コネクタピンの平坦度検査、PCB検査、携帯電話組立などに利用されています。
電子部品は部品素材によって反射率が異なるので通常レーザーを使用した計測は難しい分野なのですが、Gocatorではマルチプル露光モードを使用することでこういった問題にも対応できます。
CASE適用事例
電子部品の形状計測・コプラナリティ検査
2015.11.12
半導体/IC
Gocator
関連商品情報
その他「半導体/IC」関連適用事例
- HALCONが実現する業界トップの印刷検査アプリケーション【シリウスビジョン様】
- 3次元X線透視装置 XVA-160』-R【株式会社ユニハイトシステム様】
- 実装前基板外観検査装置【アジアエレクトロニクス株式会社様】
- ディープラーニングを用いた基板印刷検査【北陸電気工業様】
- 半導体製造装置におけるフォトマスクの歪検査
- ウェッジボンディングの形状検査
- ワイヤーのループ高さ計測
- 分割取り込み機能を用いた穴深度 / ピン形状の高さ計測
- 四角形部品の計測
- リード計測
- 基板のソルダレジスト
- 面の粗さ計測
- 基板検査
- ディスペンサーユニット「LP-Dispenser ADU 01」【ASYS Automatisierungssysteme社(ドイツ、Dornstadt)】
- ピンのコプラナリティ検査
- BGAの高さ計測
- BGA検査
- ICチップの足の幅計測