CASE適用事例

2015.11.28

半導体/IC
HALCON

リード計測

  • HALCONでは、グレイ値パターンマッチングの他に、形状ベース、つまりエッジベースのパターンマッチングもサポートしています。形状ベースパターンマッチングでは、エッジを元にマッチングを行いますので、ぼやけた画像や明るさが変動するといった過酷な条件下においても、精度良くパターンを見つけ出すことが可能です。また、平行移動、回転、スケール変化、遮蔽にも対応し、ロバストなマッチングを実現します。

    ここでは、左のICのピン幅を計測するアプリケーションを考えます。

  • まずは、パターンマッチングのためのモデル作成用テンプレート領域とICのピンがある位置を指定します。これにより、計測対象であるICのピンの位置はテンプレートからの相対位置で見つけることが可能となります。
     

  • 高速にパターンマッチングを行うためにHALCONではピラミッドレベルという考え方を用いており、どのレベルまでモデルを作成するかどうかはHALCON 7.1からはHALCONが自動的に最適なレベルを計算します。登録する形状が失われないようなレベルまで画像の分解能を2分の1、4分の1と落としていきます。今回は8分の1まで分解能を落とした領域をパターンマッチングのために使用します。

    各レベルの指定領域からモデルを生成する際にもHALCON7.1からはHALCONが自動的にモデル生成のための最適なパラーメータを決定してくれます。
     

  •  左の画像に対して、先ほど登録したテンプレートを用いてピンの間隔を計測してみます。

  • パターンマッチングのオペレータを用いることでたった一回のコマンドで左の図のようにテンプレートに登録した領域を見つけてきます。

  • テンプレートの領域と計測したいピンの領域との相対関係に基づき計測領域をを生成し、HALCONの計測用オペレータを実行しICのピン幅を計測します。

    以上のように簡単にパターンマッチングを用いたアプリケーションを作成できます。パターンマッチングの機能を利用することで、位置決め、さらにその後の様々な検査を実現することが可能です。

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