CASE適用事例

2017.03.15

半導体/IC
heliotis

ワイヤーのループ高さ計測

  • ワイヤーボンディングのワイヤーのループ形状は長らく画像処理の課題となっているタスクの1つです。

     

    ワイヤーの密度が低く複雑でなければ、斜めからカメラで見る手法もありますが、本数が多いと機能しません。また、細く反射の強いワイヤーは三角測量では計測がうまくいかず、そもそも形状をとることが困難です。

     

     heliInspectでは、このような難しい対象物に対しても計測が可能です。下記にheliInspectで撮像したワイヤーループの計測結果を示します。データ抜けなく、良質な計測ができていることが確認できます。

     

     

     

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    ワイヤーの最大高さや倒れ、弛みなど2次元では難しい検査も高さ情報を使えば実現可能です。

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