株式会社リンクス

製品紹介

Photoneo社製品
新規取扱開始のお知らせ

リンクスはPhotoneo社との代理店契約を締結し、独自技術を集約したレーザー縞投影 3次元スキャナ「PhoXi Scanner」、および次世代3次元ロボットピッキング統合パッケージ「Bin Picking Studio」の取扱販売を2018年11月より開始いたします。
製品紹介

Baslerカメラ最大50%OFF！
クリアランスセール実施！

この度、展示会や貸出し用のデモ機として活躍してきたBASLER製品と、CCDセンサ搭載製品を中心に、クリアランスセールを開催いたします。最大50%オフ、期間限定、現品限りとなりますので、お早めにご検討下さい。
製品紹介

ディープラーニングの
真価を引き出す
HALCON18.11

HALCON18.11 Steady Editionでは、コアな画像処理機能の高機能化や、開発環境の更なる改善に加えて、ディープラーニング機能をオプションで利用できるようになりました。既存のルールベース画像処理機能と組み合わせることで、更なる生産性向上を実現するディープラーニング機能を、是非ご活用ください。
製品紹介

Basler新機能
「ビネッティング補正」追加

今回、「Basler ace U」、「Basler ace L」に「ビネッティング補正」機能（特許申請中）と呼ばれる新しいFPGA技術を搭載しました。口径食を補正し、レンズの交換にかかるコストを削減することが可能です。
イベント

HALCONトレーニングのご案内

リンクスではお客様のご利用レベルに応じてHALCONのトレーニングプログラムをご用意しています。技術トレーニングでは1人1台パソコンをお使いいただく実践形式となっており、効率的に操作方法やオペレータを習得いただける内容となっています。
適用事例

川田工業株式会社様：
次世代産業用ロボット「NEXTAGE」

川田工業株式会社様のヒューマノイドロボットNEXTAGEは、「ヒトと共存し、従来の産業用ロボットや専用装置とコラボレーションする」というユニークなコンセプトを持ったロボットです。
NEXTAGEの画像処理エンジンとしてHALCONを採用いただいており、このコンセプトの一助を担っています。
適用事例

Gocator
ゴム製タイヤの高精度位置決め

高解像度と高輝度出力のレーザーにより、反射率の低いゴム素材でサイズも大きいタイヤを1回で3次元スキャンします。
適用事例

heliInspect
透明体の計測：時計用軸受け

heliInspectでは透明体の表面形状の計測も可能であり、かつ必要とされる高速性、高精度を満たすことが可能です。

LINX Express

一覧を見る >

NEWS & EVENT

一覧を見る >

2019.04.19

販売窓口変更のご案内
2019.03.12

Basler新機能「ビネッティング補正」追加
2019.02.28

「LINXDays Southeast Asia」を海外で初開催
2019.01.30

Silicon Software microEnable用 SDK 5.6.1 リリース
2019.01.15

オートモーティブワールド、スマート工場EXPOに出展します。