CASE適用事例

2017.03.15

半導体/IC
heliotis

ウェッジボンディングの形状検査

  • ワイヤーボンディングではループだけでなく、ボンディング部分も重要な検査項目になります。

     

  • ボンディングのつぶれ幅や、長さなどは従来2次元で検査されてきた項目ですが、3次元情報を使用することでより明瞭な検査が可能になります。また、2次元では判断がつかないボンディングの浮きも高さ情報から検査可能です。 

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