CASE適用事例

2015.11.09

半導体/IC
heliotis

BGAの高さ計測

  • パッケージなどに配置されたBGAの位置・高さ・径・形状を検査する用途には、3次元の検査が要求されます。heliInspectを使用することで、1視野あたり数100msで、ナノオーダー精度の高さ計測を実現することが可能です。 

  • heliInspectから得られるデータは16bitの画像として扱うことができますので、高さ画像に対してしきい値処理、ラベリングを適用することでボールの領域を簡単に取得できます。画像処理ソフトウェアHALCONと組み合わせることで各領域の位置、直径、面積値、輝度値といった特徴量を容易に取得することが可能です。

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