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  • 2018

「LINX Express」はリンクスの登録型の無料電子メール配信サービスです。新鮮なニュースと新着情報をいち早くお届けします。

2018

  • 2018.12.27

    お知らせ

    Silicon Softwareが提供するタクトタイム革命 次世代高速インターフェースのトレンドもご紹介!(2018/12/27- V...

    LINX Expressでは、FPGA画像処理開発環境「VisualApplets」のご紹介を何度かしてきましたが、高速インターフェース市場に変革が起こり始めている今、 Silicon Softwareが提供する超高速画像処理ソリューションを市場動向を含めてご紹介します…

  • 2018.11.06

    お知らせ

    新製品:Basler aceシリーズに2000万画素登場! 医療向けカメラ「MED ace」も間もなくリリース!(2018/11/6-...

    今年冬より、Baslerのace Uに、SONY社製IMX183のローリングシャッターセンサーを搭載させた高解像度モデル4機種の販売を開始します。プリント基板やディスプレイの生産現場において、検査用カメラにも高い解像度が求められています。さらにCMOSセンサーの高画素・高速化と、センサー価格の低下という市場の動向に伴い、低価格かつ高解像度のカメラへの要求が年々高まってきています。…

  • 2018.10.30

    お知らせ

    HALCON最新バージョン「18.11 Steady」、注文受付開始 画像処理の最先端をLINXDaysで一挙公開!(2018/10/...

    2018年11月30日、画像処理ライブラリHALCONはこれまでのナンバリングを一新し、「18.11 Steady Edition」および「Progress Edition」に生まれ変わります。これを記念し、開発ライセンスを12月28日までにご注文いただいたお客様に限り、標準価格の「20%OFF」でご提供させていただきます。この機会に、導入を是非ご検討ください。…

  • 2018.10.23

    お知らせ

    3次元ロボットピッキング「Bin Picking Studio」 Photoneo社 製品:新規取扱開始のお知らせ(2018/10/2...

    リンクスはPhotoneo社との代理店契約を締結し、独自技術を集約したレーザー縞投影 3Dスキャナ「PhoXi Scanner」、および次世代3次元ロボットピッキング統合パッケージ「Bin Picking Studio」の取扱販売を2018年11月より開始いたします。…

  • 2018.10.16

    お知らせ

    画像処理の歴史的転換期 組込み画像処理の世界とは?(2018/10/16- Vol.310)

    はじめに、画像処理の歴史について振り返ってみましょう。 【Phase 1】画像処理のアルゴリズムそのものはすでに1960年代から存在しました。ステレオビジョンという手法や三角法で物体の奥行情報を入手する方法が文献として発表されています。…

  • 2018.09.28

    お知らせ

    産業界に広がるハイパースペクトルイメージングの可能性(2018/9/28- Vol.309)

    「SPECIM FXシリーズ」は、世界のハイパースペクトルイメージングをリードするフィンランドSpecim社によって作られた、世界初の産業用途に特化したハイパースペクトルカメラです。Specim社が20年以上蓄積し続けたノウハウにより、研究用途に限られていた従来のハイパースペクトルカメラを大幅に小型化、高速化、低コスト化することに成功し、産業用途での活用が可能になりました。本号では、ハイパースペクトルイメージングの産業界への適応事例として世界的に注目されている廃材の自動分類についてご紹介します。…

  • 2018.09.20

    お知らせ

    過去最大規模にパワーアップ! 技術の祭典「LINXDays 2018」開催決定!(2018/9/19- Vol.308)

    最先端技術が一堂に集結!技術の祭典「LINXDays」を今年も開催します。今年のLINXDaysはセッション形式をとることで大幅に講演数を増やし、「画像処理ソリューション」「IIoT(Industrial IoT)技術」「ディープラーニング」「組込み画像処理」といった最新の技術情報、産業界における最新の動向、豊富なユーザー事例をお届けします。 皆様のご参加お申込みをお待ちしてります。…

  • 2018.08.30

    お知らせ

    ステレオ方式の3Dラインスキャンカメラ 「3DPIXAシリーズ」vol.4 / コネクタピン検査(2018/8/30- Vol.307...

    ソケットのピンは細線および狭ピッチが進んでおり、自動検査が困難なアプリケーションの1つです。φ数100µmのピンの検査に必要な画素分解能は15~30µm程度が求められますが、ピンの高さが揃っているか(コプラナリティ)の検査に必要な高さ方向の分解能も15µm程度が求められます。…

  • 2018.08.20

    お知らせ

    CODESYS PLC + HMIが解決する 装置メーカーの6つの課題とは?(2018/8/20- Vol.306)

    CODESYSは全世界で年間100万本のライセンス出荷本数を誇る、ソフトウェアPLC / Motion / HMIです。ソフトウェアPLCを核とし、Motion制御、HMI作画、フィールドバス通信(EtherCAT, Ethernet/IP, Profinetなど多数)を統合することでオートメーションシステムの開発を強力にサポートします。本号では、表示器(HMI)を持つ装置を開発する装置メーカーにフォーカスを当て、CODESYSのメリットを解説します。…

  • 2018.07.31

    お知らせ

    ステレオ方式の3Dラインスキャンカメラ 「3DPIXAシリーズ」vol.3 / ワイヤーボンディング検査(2018/7/31- Vol...

    ワイヤーボンディングのプロセスをインラインで検査することは、マシンビジョンにおいて最も困難な課題のうちの1つです。 従来の検査では、ワイヤーの有無、接触、曲がり、切断の検出や、ワイヤーボンドの位置やつぶれ幅などの検査が、2Dのカラーまたはモノクロ画像を用いて行われています。…

  • 2018.07.13

    お知らせ

    産業用カメラ市場のトレンドをご紹介!トップシェアメーカならではのCMOSカメラ戦略 (2018/7/13- Vol.304)

    今市場では、大手センサーメーカーによるCCDセンサー供給終了のアナウンスにより、CMOSセンサーへの置き換えとアナログカメラからデジタルカメラへの切り替えが急速に行われています。この影響でCCDカメラの在庫確保、切り替え後のCMOSカメラの需要が急増し、全世界的にカメラの供給が遅れています。 …

  • 2018.06.26

    お知らせ

    ハンディ型ハイパースペクトルカメラ 「SPECIM IQ」取扱開始!(2018/6/26- Vol.303)

    世界のハイパースペクトルイメージングをリードするフィンランド Specim社が開発したハンディタイプのハイパースペクトルカメラ「SPECIM IQ」。多くのお客様のご要望を受けまして、この度リンクスでの取扱いを開始いたしました。 …

  • 2018.06.12

    お知らせ

    ディープラーニングの導入を加速させる新機能搭載! HALCON Progress Edition 18.05リリース (2018...

    HALCON Progress Editionには、半年に一度、画像処理新機能が追加されていきます。最新版の「18.05」には、より幅広い用途でHALCONディープラーニングをご利用いただける様、以下の機能が追加されました。 …

  • 2018.05.24

    お知らせ

    リソース2.5倍のFPGA強化版marathon-VCLxが新登場!VisualApplets トレーニング開催のお知らせ (2...

    20年に渡って画像入力ボードを提供し続けてきたSilicon Software社の主力画像入力ボードmarathonシリーズ。そのmarathonシリーズに、FPGA強化版である「marathon-VCLx」がいよいよ登場します。 …

  • 2018.05.15

    お知らせ

    光切断3次元スマートセンサーGocator 中視野幅モデル2430/2440が登場!(2018/5/15- Vol.300)

    光切断3次元スマートセンサーGocator2400シリーズは、エレクトロニクス業界や医療業界での厳しい速度、精度要求を満たすために生まれたハイスペックシリーズです。今回、新たに中視野幅モデル2430/2440が登場し、タイヤ、中型エレクトロニクス部品、自動車部品でも業界最高峰の解像度と精度、超高速測定の両立が実現可能になりました。 …

  • 2018.04.26

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    高感度・外乱光耐性 ToFセンサー ESPROS製「epcシリーズ」の紹介(2018/4/26- Vol.299)

    ESPROS Photonics(以後、ESPROS)はスイス Sargansに拠点を置くCCD/CMOSセンサーメーカーです。自社の半導体工場を敷地内に有しており、高感度・外乱光耐性というユニークな特性を持つToFセンサーを開発・製造しています。…

  • 2018.04.13

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    1chipソリューションを実現!! 64バンド マルチスペクトルセンサーの紹介(2018/4/13- Vol.298)

    ESPROS Photonicsはスイス Sargansに拠点を置くCCD/CMOSセンサーメーカーです。自社の半導体工場で、ユニークな特性を持つセンサーを開発及び製造しています。ESPROSでは米国のVIAVI Solutions社からフィルター技術の協力を受け、64バンドのスペクトル情報を計測可能なセンサー素子を開発し提供しています。…

  • 2018.03.28

    お知らせ

    Basler ace U:VGAと1.6MPに新製品登場!新機能PGIモノクロ、スタック型ROIを紹介!(2018/3/28- Vol...

    今回、ace UシリーズにSony社PregiusセンサーIMX287、IMX273センサーを搭載した全8機種が登場し、リンクスで取り扱いを開始します。本号ではその新ace Uの紹介、そして新たにaceシリーズに搭載される機能を紹介します。…

  • 2018.03.15

    お知らせ

    HALCONディープラーニングトレーニング開催決定! 現場導入が進むディープラーニング事例を紹介(2018/3/15- Vol.296...

    HALCON Progress Editionがリリースされて三ヶ月が経ち、多くの案件で活用が始まっています。本稿では、いくつかのマーケットにおけるディープラーニング活用事例を紹介します。…

  • 2018.02.28

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    ステレオ方式の3Dラインスキャンカメラ 「3DPIXAシリーズ」vol.2(2018/2/28- Vol.295)

    3DPIXAシリーズは、高さ画像とカラー画像を同時に取得するステレオビジョン方式のカラーラインスキャンカメラです。高分解能のラインセンサにより、サブミクロン精度での高精度計測を超高速に実現します。…

  • 2018.02.15

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    波長がマシンビジョンに新たな可能性を生む Vol.1 ハイパースペクトルカメラでできること(2018/2/15- Vol.294)

    現在ハイパースペクトルカメラがマシンビジョン業界において脚光を浴びています。リンクスでは2017年7月よりSpecim社のハイパースペクトルカメラFX10/17の取扱を開始いたしました。FX10は可視光の感度を、FX17は近赤外の感度を持つハイパースペクトルカメラになります。…

  • 2018.01.30

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    3次元スマートセンサーGocator 最新ファームウェアVer4.7の新機能 (2018/1/30- Vol.293)

    インライン向け3次元スマートセンサーGocatorでは、ファームウェア更新により様々な新機能が追加されます。最新バージョンのファームウェアはセンサー購入後も無償で提供されます。今回のファームウェアバージョン4.7へのアップグレードでも様々な新機能が追加されました。中でもお客様から要望の多かった2つの新機能をご紹介いたします。…

  • 2018.01.23

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    リンクスは「IIoTのリンクス」へ― 事業方針とIIoTを実現する製品群のご紹介 (2018/1/23- Vol.292)

    昨年、リンクスは新たな事業戦略として「IIoT(Industrial IoT)のリンクスへ」を発表いたしました。工場の中の画像処理からスタートしたリンクスは、より大きな枠組みである「IIoTのリンクスへ」と大きく生まれ変わっていきます。…

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