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リンクスはPhotoneo社との代理店契約を締結し、独自技術を集約したレーザー縞投影 3次元スキャナ「PhoXi Scanner」、および次世代3次元ロボットピッキング統合パッケージ「Bin Picking Studio」の取扱販売を2018年11月より開始いたします。

ここ数年で産業ロボットによる自動化・省人化のニーズが急激に高まる中、2D/3D画像処理と組み合わたロボットビジョンの実用化も目覚ましい進化を遂げています。中でもバラ積みピッキングは過去から存在する技術課題の1つで、単純な画像処理だけでなくロボットシステムとの複雑な連携が必要となるため、都度設置現場での複雑な微調整・導入工数が必要となり、コストがどうしても膨大になりがちで、広く一般的に利用するには参入障壁が大き過ぎる問題がありました。

「Bin Picking Studio」は、そうしたバラ積みピッキングシステムの導入コストを大幅に低減し、標準機能のみで実現できる革新的な3Dロボットピッキング統合パッケージ製品です。ロボットさえ用意すれば、煩わしいロボットへの教示も必要なく、画面操作に従ってパラメーター設定していくだけで導入が完了します。

ピッキング対象物の撮像には、同社独自技術を集約したレーザー縞投影 3次元スキャナ「PhoXi Scanner」を利用します。「PhoXi Scanner」は、プロジェクターではなくレーザーにより縞パターンの投影を行うことで、高解像度、深い被写界深度を確保します。また、内蔵GPUにより、超高速に的確なシーン撮影が可能となります。
Photoneo社ならではの付加価値と共に、課題解決に今すぐお役立ちします。

製品の詳しい紹介は、近日開催の「LINXDays 2018」セッションDにて御披露目いたします。本カンファレンスでは、Photoneo社製品を余す所なく御紹介しますので、ぜひ奮ってご参加ください。

セッションDでは、産業ロボットメーカーでありながら3Dロボットピッキングのソリューション提供のため積極的な取り組みを行っている川崎重工業様に、実際に「Bin Picking Studio」をご利用いただいたレポートを御講演いただくことが決定しました。こちらもぜひご参加ください。

独自のレーザー縞投影技術により、高解像度・広視野・高速fpsを並立する、産業用3次元スキャナです。
ロボットとの組み合わせでピック＆プレースに使用できる他、外観検査や識別・計測など、幅広いマシンビジョン用途に活用いただけます。

■ 特長

■ ラインナップ

XS～XLまで合計5種類をラインナップ。視野に合わせて最適なモデルを自由に選択することが可能です。

3次元ロボットピッキングにおいて、画像処理はあくまでも機能の一部でしかありません。

産業用ロボットが的確に、ビン（パレット）の中でバラバラに置かれた（あるいは並べられた）対象物をピッキングするには、非常に多くの要素を考慮する必要があります。

スキャンした3次元データから、対象物の位置姿勢を求めるまでが画像処理です。
それだけでなく、位置姿勢情報のロボット座標系への座標変換、把持位置の設定、最適なアームの軌道計算、周囲の障害物との衝突回避、グリッパーの制御、ピッキングした対象物の置き方など、計算すべき要素は多岐に渡ります。

Photoneo社の「Bin Picking Studio」は、これらの計算を一括して行う統合パッケージ製品です。ピッキングのために面倒なロボットへの教示はもう必要ありません。ロボットと接続さえすれば、画面の指示に従って設定していくだけですべての要素を考慮したロボットピッキングシステムが完成します。

■ バラ積みピッキング適用ムービー

■ 特長

独自設計により、高解像度、深い被写界深度、高fpsで3次元データを出力する「PhoXi Scanner」。
5つのラインナップから、視野に合わせて最適なモデルを選択できます。詳しい製品説明はこちら。

一般的にロボットでのピッキングシステムは、数日かけて教示やテストを行われることがありますが、CADを使用した把持位置設定など、本製品のユーザーインターフェースを利用することで画面クリックだけで設定を完了することができます。

Vision Controller内で逆運動学（インバースキネマティクス）の計算を行うことで、ピッキングに最適なロボットアームの軌道を自動計算します。
既存手法ではピッキングが困難だった環境でも、堅牢なピッキングシステムを構築可能！