今回は一つ一つの内容にじっくり向き合っていただけるよう、部屋を分け16のセッションを用意しました。いずれのセッションでも各分野の最新動向、最新事例を余すことなくご紹介いたします。
また、今年は新たに【技術セッション】枠を設け、最新技術のより具体的な実装方法を学べるお部屋を用意いたしました。こちらは特に製品の詳しい使い方を学ばれたい方に最適な内容となっております。
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本セミナーの目玉として、すでに【牧野フライス製作所様】の講演が決定しています。
牧野フライス様は世界No1産業用カメラメーカーであるBasler社のカメラを工作機械内に組み込んで利用されています。対環境性、高耐久性が求められる工作機械において、マシンビジョン導入の鍵となるカメラ選定のポイントについてお話いただきます。
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このほかにも、ユーザ講演は今後続々追加予定です。引き続きご注目ください。
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IIoT、ディープラーニング、エンベデッドビジョンなどの最新トレンドをご紹介
キーワードとして広く浸透しているIndustrial IoT（IIoT）、導入事例も増え始めているディープラーニング。また、組込CPUの性能向上により目覚ましい発展が進むエンベデッドビジョン。これらの最新トレンドや将来像、具体的な適用事例を紹介します。
●IIoT：「CODESYS」は、IIoT化のトレンドの中で拡大する産業用コントローラへの機能要求に対し、様々な先進的機能を追加し続けています。また、「zenon」はSCADAを核としつつ、MESやPLCの領域までもカバーする、高機能なソフトウェアプラットフォームです。自動車、製薬、食品・飲料、エネルギー（電力）分野を中心として豊富な実績を有しています。講演ではこれら製品の製品現場における活用のあり姿を具体例を交えて解説します。
●ディープラーニング：画像処理ライブラリ「HALCON」は世界中のお客様に活用され、ディープラーニング機能でも多くの実績を作ってきました。講演では、ディープラーニングを現場で活用する上で有用な技術情報や、ディープラーニングによるオブジェクト検出など11月30日にリリースされる最新機能を世界に先駆けて紹介します。
●エンベデッドビジョン：画像処理技術はIntel社のCPUの性能向上により発展を続けてきましたが、現在ではスマートフォンに搭載されるような組込CPUの性能が目覚ましく発展しています。この潮流にいち早く目を付けたBasler社は、組込CPUに最適化されたカメラシリーズをリリースしています。講演では、Basler社が考える、これからの産業用カメラの未来像について解説します。
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【新コーナー】技術セッション
リンクスで取り扱う製品の使用方法や製品特徴、ぜひ使っていただきたい機能など、製品ごとのセッションでご紹介します。
●HALCONディープラーニング徹底活用：高い開発効率と性能を誇るHALCONディープラーニングにより学習・分類を行う手順を詳細に解説します。加えて、ディープラーニングによるオブジェクト検出などの最新機能を、余すところ無く紹介します。
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●制御システム技術セッション：zenonのデモプロジェクトや実際のプロジェクトの作り方について紹介します。
●FPGA画像処理技術セッション：超高速画像処理を実現するFPGA画像処理を、「VisualApplets」を使い簡単に構築する方法を紹介します。
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その他、充実のセミナー内容
●見えないモノ、判らないモノを可視化する。ハイパースペクトルイメージングが産業界で巻き起こすイノベーション。
●これからの高解像度・高フレームレートのトレンドへ-FPGAでの高度なリアルタイム画像処理-
●3DPIXAだけが可能にする高速インライン3次元アプリケーションの数々
●ついに登場。最高速，最高分解能を備えた一体型3次元スマートセンサー。
●次世代干渉計測3次元センサーheliSens S4搭載の新モデル「heliInspect H8」の全容を初公開
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