インライン検査に最適なスマート3Dセンサー Gocator

高速・高精度3Dスキャン

Gocatorは対象物の3次元形状を高精度かつ高速に3Dスキャンできます。「光切断」「縞投影」「共焦点」の３つの計測手法の製品を展開。
用途によって最適な3Dセンサーを選択できます。

• Gocator2000シリーズ

  光切断プロファイル3Dセンサー

  対象物に直線状のレーザーラインを照射し、カメラで斜め上から撮影します。
  対象物の凹凸によって変位するレーザーラインをカメラで捉えて高さに変換します。ラインスキャンタイプの3Dセンサーです。
  センサーまたは対象物を動かしながら撮影することで高さ画像（サーフェースデータ）を取得することができます。
  光切断法を採用しているGocator2000シリーズはμmレベルの精密計測から視野幅2mの広視野計測まで対応できます。

  Gocator2600シリーズ

  1ラインあたりの解像度4200ポイントと一体型光切断センサーでは世界最高レベルの解像度。
  広い視野を高精度に計測可能です。

  Gocator2500シリーズ

  最速10KHzでの高速撮影が可能です。
  高速に流れるコンベア上の対象物の計測など、インライン検査に最適な3Dセンサーです。

  
• Gocator3000シリーズ

  縞投影エリア3Dセンサー

  センサー中央のプロジェクターで縞模様パターンを対象物に投影します。2台のカメラで斜め上から縞模様を撮影します。
  対象物の凹凸によって変化する縞の位置から高さデータに変換する縞投影法と2台のカメラの視差から高さを割り出すステレオスキャンを組み合わせた3Dセンサーです。死角の少ない3次元形状をワンショットで撮影します。

  
• Gocator5500シリーズ

  共焦点ライン3Dセンサー

  対象物の高さによって変化する反射光の波長スペクトルの違いから高さを計測します。
  光源から出力された白色光は特殊なレンズを通ると数千の連続した波長スペクトルに分割されます。
  分割された光の波長によって受光側までの距離が変化する特徴を利用する3Dセンサーです。
  受光部で検出された波長から高さ値を算出します。ガラスや光沢のある金属表面も正確に計測することが可能です。

  

3Dセンサーに寸法検査・外観検査を構築できる計測ツールを内蔵

Gocatorは2D/3Dのデータに対して寸法計測や外観検査を行うためのソフトウェア機能をセンサー本体に内蔵しています。計測結果に対して閾値を設けてOK/NG判定を行うことも可能です。
画像処理では平面補正、マッチング、ブロブ処理、各種フィルターなどのツールを用意しています。
インライン検査に必要な画像検査プログラムをGocatorだけで実現できます。
またマウスで直観的に操作できるインターフェースにより、プログラミング経験のない方でも容易にインライン検査処理が構築できます。
全てのGocatorシリーズは計測ツールを搭載しています。

コントローラ内蔵『PCレス』インライン検査

計測ツールで取得した計測値やOK/NGの判定結果はGocatorから直接PLCなどの外部機器に出力できます。
Modbus、Ethernet/IP、PROFINETなどの各種フィールドバスやデジタル入出力に対応。リアルタイム制御が求められるインライン検査で活躍します。
また、Gocatorのシステム構築に必要なのはセンサー本体と電源ケーブルのみ。コントローラ等を別途用意する必要はありません。
コントロール機能をセンサー本体に内蔵しているのでPCやPLCとの接続もケーブル1本で直接配線することができます。シンプルなシステム構成でインライン検査装置に簡単に組み込めます。

広視野高解像度・360度3Dスキャンを可能にするバディシステム

Gocator2000シリーズは1台でも広い視野をカバーできます。
しかし「広い視野」と「高精度」を両立させたいケースや円柱形状を360度囲むように計測する場合は、複数台のセンサーを組み合わせて撮影します。
Gocatorには「バディシステム」という複数台のデータを簡単に合成する機能を内蔵しています。

バディシステムにはMaster810またはMaster2410 という専用の電源ハブを使用します。
Master810は最大で8台、Master2410は最大で24台のセンサーを同期することができます。
複数台のGocatorをMaster810/2410に配線し、アライメント機能でセンサー同士の位置関係をキャリブレーションすることで様々な3Dスキャンの撮影方法に利用できます。

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  ワイドレイアウト

  センサーを複数並べて配置することで広い視野を高精度に計測することができます。

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  リングレイアウト

  3台もしくは4台のセンサーを中心に向くように配置することで、円柱形状1周分の断面データを取得することができます。

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  対面レイアウト

  2台のセンサーを向かい合わせに配置し、対象物の上下面を撮影します。凹凸の激しい対象物でも正確に「厚さ」を計測できます。

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  リバースレイアウト

  光切断法はレーザー光の反射を斜め上からカメラで捉えるため高い対象物を撮影すると一部が死角となって映りません。2台のセンサーを向かい合わせに配置することで死角をカバーしデータ抜けを軽減します。

バディシステムのセンサーキャリブレーションは簡単に設定することができます。
例として、ワイドレイアウトではセンサーと同じ数の穴が空いたプレートをキャリブレーションターゲットとして使用します。
各センサーで穴が映るように配置し、アライメントボタンをクリックするとキャリブレーションが完了します。