光切断3Dセンサーの新製品、Gocator6320/6310が正式にリリースされました。
1ラインあたりのデータポイント数6500ピクセル、X解像度2.1μmで、計測手法的に限界とされてきたμmレベルの3D測定を可能にします。本号では新製品『Gocator6300シリーズ』の最新情報を紹介します。
また、高精細モデルのラインナップが充実している3DセンサーGocatorは電気電子部品、電子デバイスの製造自動化でも様々な用途で活用されています。
電子デバイス製造業界の適用事例を集めた『電子デバイス 検査/計測 アプリケーション集』を用意しました。微細な3D寸法測定、欠陥検査をインラインで実現するヒントが凝縮されています。是非ダウンロードしてチェックしてください。
光切断方式の限界を超える
3Dセンサー『Gocator 6310/6320』
高速・高精度モデルとしてリリースされたGocator 6320/6310は、1ラインあたりのデータポイント数6500ピクセルの高解像度撮影に加えて、最大10kHzの高速スキャンを実現しました。精度と速度の両方が要求される精密製品のインライン検査に最適です。
レンズ、レーザーともにテレセントリック光学系で設計されており、X方向の死角なく撮像が可能です。
こちらはBGAをGocator6310で撮影したデータです。
断面プロファイルをご覧いただいてわかるように、ボール端部の急斜面ギリギリまで捉えられています。
光切断方式のセンサーでもBGAやウエハ端部の形状計測など半導体・電子デバイス製品の製造工程での導入も可能になりました。
微細な3D寸法測定/検査をインラインで
『電子デバイス』業界アプリケーション集
Gocator6300シリーズをはじめ、Gocatorの光切断センサーはμmレベルの測定に対応する高精細モデルが充実しています。また、サブミクロンレベルの測定にも対応した共焦点ラインセンサー『Gocator4000/5000』シリーズも導入が増えています。
精密製品、半導体や電気電子部品の製造工程における導入実績も増え、このたび電子デバイス製品の製造自動化の適用例を集めた『電子デバイス 検査/計測 アプリケーション集』が公開されました。
是非ダウンロードして最先端の適用事例をご確認ください。本号ではその適用事例の一部をご紹介します。
 | Gocator 電子デバイス 検査/計測 アプリケーション集 ダウンロード |
はんだペーストの塗布検査
基板の表面実装では、クリームはんだ印刷機で基板にはんだを塗布し、リフロー後にはんだに過不足がないか、接触面を完全に覆っているかを検査します。
はんだ表面は光沢が強くレーザー変位計が苦手とする素材ですが、青色レーザーと高感度イメージャーを搭載したGocator2520で、塗布されたはんだの高さおよび位置を正確に測定します。
Nano-SIMソケットのピンの高さ計測
Nano-SIMソケットのピンの高さを3Dセンサーで測定します。高さが低いとSIMとの接触不良につながるため、高さの平均値、中央値を測定し不良を判定します。X解像度5μmの高精度測定が可能なGocator2618でも対象領域を絞り込むことで4kHzの高速スキャンが可能です。これにより、Nano-SIMソケット表面全体の検査をインラインで漏れなく行い、不良を検出して的確に排除します。
高さの測定、判定、結果出力もコントローラ内蔵のGocatorの機能だけで実現できます。
フレキのUV硬化接着剤 はみだし検査
ICとFPC（フレキシブルプリント基板）の接合を強化するUV硬化接着剤は、優れた絶縁性と防塵防水対応に使用されます。
透過率が高く、高さの測定が難しい材質ですが、透明体の測定が可能なGocator5512でサブミクロンレベルの高さ測定を行い、僅かなはみだしや接着不良を捉えます。
続きは「電子デバイス 検査/計測 アプリケーション集」をチェック！
電子デバイス 検査/計測アプリケーション事例集では本号で紹介した事例の他に、コンデンサの外観検査、フローはんだ槽の液面高さ計測、スマートフォンバッテリーの外観検査などのGocator適用事例を導入ポイントと併せて紹介しています。
下記リンクボタンよりダウンロードできる「電子デバイス 検査/計測アプリケーション集」を是非ご覧ください。
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