共焦点3Dラインセンサー「Gocator 5500」シリーズ

昨年のLINX Express Vol.415では、Gocator5500が新たにリリースされたことをご紹介しました。Gocator5500は独自の特許技術を用いた共焦点方式によって、サブミクロン精度で10kHzを超える速度で3Dスキャンが可能です。
速度を求められるインライン検査において、超高精度計測を実現できる市場で唯一の選択肢となります。

Gocator5512 で数μmの凹凸計測

Gocator5512を用いて実装基板の形状を取得しました。ICやチップ抵抗だけでなく、表面パターンの微小な高さも明瞭に捉えられていることが分かります。
Gocator5512はフルレンジ（視野幅11.6mm×深さレンジ3mm）でもラインレート4200Hzで3Dスキャンが可能です。さらにレンジを狭めることで最速10kHzでの3D計測を実現します。
また、従来のGocatorシリーズと同様に計測ツール機能が搭載されており、高さや幅の計測の他、ブロブ処理や各種フィルタ処理を組み合わせた画像処理をを行うことができます。
洗練されたブラウザ画面インタフェースでマウスで簡単に検査処理が構築できます。

Gocator5500シリーズの操作画面（GoPxL）

Gocator 5500 シリーズ 適用事例

シリコンウエハの外観検査

CMP（Chemical Mechanical Polishing）装置で使用されるウエハ研磨パッドは時間の経過とともに摩耗していくため、常時研磨状態を確認する必要があります。また研磨の際に生じる加工くずが原因でウエハ表面にキズがついてしまう可能性もあります。
Gocator5500ではシリコンウエハの平坦度計測、表面や端面の外観検査を行うことができます。光沢の強いガラスのような表面や、エッジ部の斜面も高精度に計測します。

ワイヤーボンディング

ワイヤーボンディングと呼ばれるチップと基板を接続する工程では、電極の上に異物があるとワイヤーが上手く接続できず電気不良となります。
Gocator5500を用いることで、ボンディング前にインラインで外観検査を行い予め不良品を検出することができます。また、ボンディング後のワイヤのループ高さや位置を高精度に計測し、断線や曲がりを検査することも可能です。

タッチパネルのチップ欠陥検査

ノートPCなどに搭載されるタッチパネルセンサーはチップが密集して配置されており、1つのチップに凹凸などの欠陥があるとタッチパネルの機能が低下します。
Gocator5500では微細なチップの長さ、幅、高さを計測すると同時に、2Dグレースケール画像を使用した欠陥検出も行うことができます。
また透明な対象物の断層計測が可能なので、カバーの上から内部にあるセンサー部分を映すこともできます。

Gocator5500 サンプル評価 受付中！

リンクスではGocator5504、5512のデモ機を用意しています。サンプルワークをお借りしての計測評価を随時無償で承っておりますので是非お声がけ下さい。
お客様のご要望に合わせて計測精度・視野・速度・コストの観点から最適な計測手法・機種・検査処理をご提案いたします。
3Dマシンビジョン・ソリューションについてはリンクスにご相談ください。

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