heliotis helilnspect 白色干渉計測3次元エリアセンサー heliInspect アプリケーション例

ウェハのプローブ痕検査

半導体製造ではダイシング前にプローブカードで電気的特性を検査します。電極となるプローブピンがウェハにタッチすると僅かではありますが、プローブの痕がつきます。
ナノメートルレベルの高さ計測が可能なheliInspectで深さ1μmにも満たないプローブ痕の深さや幅・形状を精密に計測します。

光学レンズの表面粗さ計測

heliInspectは透明体であるガラス表面に対しても、ナノメートルレベルの微細な凹凸を高精度に測定可能です。面粗さパラメータであるSa（算術平均粗さ）によって表面状態を定量的に評価します。
これまで経験や目視に頼っていた研磨品質の評価を数値化できるようになり、品質基準の明確化や工程条件の最適化に活用できます。

PGA ピンの高さ計測

ピンのような背の高い対象物を三角測量で測定する場合、死角（検査できないエリア）が必ず発生します。真上から撮影するheliInspectではこの死角が発生せず、ピンの頂点だけでなく、ピンの根元にある異物やベース面の状態も検査可能です。
レンジを広げることで高さ3mmのピンも測定できます。

ウェハグラインド工程の粗さ評価

heliInspectH8Mと50倍対物レンズを使用することで、1nmレベルの高さ分解能と24nmのXY解像度による高精細な測定を行い、グラインダーの種類による表面状態の違いを明確に可視化します。
高精細な粗さデータを短時間で取得できるようになり、従来1時間以上かかっていた測定時間は2分弱まで短縮することが可能になりました。

水晶デバイストレイの底面検査

光切断等の三角測量では、トレイ壁面が死角となり、計測できない範囲が発生します。
真上から撮影するheliInspectではこの死角が発生せず、深い溝や穴底のキワまで複雑な凹凸形状も計測可能です。