半導体製造工程における検査/計測の自動化に3DセンサーGocatorとheliInspectを適用したアプリケーション集です。
サブミクロン精度の3Dラインスキャンが可能なGocator4000/5000シリーズ、ナノメートルレベルの超高精度3D撮影が可能なheliInspectでウェハの光沢表面やチップを精密計測し、寸法計測や外観検査を自動化します。
各工程への適用事例とセンサーの選定ポイントについて記載しています。
サイズ 4.5MB
半導体製造工程における検査/計測の自動化に3DセンサーGocatorとheliInspectを適用したアプリケーション集です。
サブミクロン精度の3Dラインスキャンが可能なGocator4000/5000シリーズ、ナノメートルレベルの超高精度3D撮影が可能なheliInspectでウェハの光沢表面やチップを精密計測し、寸法計測や外観検査を自動化します。
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