APPLY

申し込み

LINXDays 2018

最先端を知る。先駆者になる。

参加お申込みはこちら

LINXDays 2018

最先端技術が一堂に集結!技術の祭典「LINXDays」を今年も開催します。
昨年は東京・大阪・名古屋の3都市にて、FA(ファクトリーオートメーション)従事者を中心に合計1142名ものユーザー様にご参加いただき、大盛況のうちに幕を閉じました。

今年のLINXDaysはセッション形式をとることで大幅に講演数を増やし、
画像処理ソリューション」「IIoT(Industrial IoT)技術」「ディープラーニング」「組込み画像処理」といった最新の技術情報、産業界における最新の動向、豊富なユーザー事例をお届けします。

LINXDays 2017 昨年の様子はこちら

Speaker 講演者紹介

Timetable タイムテーブル

(クリックで詳細表示)

  ホール ROOM1 ROOM2 ROOM3
9:30-10:00 受付
10:00-10:20
Keynote
A

リンクスのビジョンとチャレンジ

10:20-11:45
Product 画像処理
B

HALCON最新バージョンが引き出すディープラーニングの真価

【特別講演】

株式会社大塚製薬工場

杉野 政美 氏

「製薬業界におけるディープラーニング画像処理の活用 -更なる高品質の実現-(仮)」

11:45 - 12:30 昼休憩
12:30-13:00
Keynote
C

リンクスが描く未来の工場の姿

13:00-13:45
Product
D

Coming Soon…

14:00-14:45
Product 制御システム
E

産業用オートメーションプラットフォームが切り拓く次世代制御システムの将来像/ソフトウェアPLC/Motion/HMI「CODESYS」、SCADA/HMI「zenon」

Product ハイパースペクトル
F

見えないモノ、判らないモノを可視化する。ハイパースペクトルイメージングが産業界で巻き起こすイノベーション。

【特別講演】

ウエノテックス株式会社/Rita Technology 株式会社

名取 則行氏

「廃棄物AI選別における近赤外線ハイパースペクトルデータの有効な活用法」

Technical 画像処理・
エンベデッドビジョン
G

Baslerの組込み用カメラが切り開く新しい画像処理システム

Product 3次元
H

ついに登場。最高速,最高分解能を備えた一体型3次元スマートセンサーGocator。

15:00-15:45
Product 画像処理・
エンベデッドビジョン
I

世界No1産業用デジタルカメラメーカーが考える、産業用カメラの未来像

【特別講演】

株式会社牧野フライス製作所

笠原 忠 氏

「工作機械+ビジョン実現の鍵 -実績が示すBASLERカメラの品質- (仮)」

株式会社SCREENホールディングス

井上 拓哉 氏

「タイトル未定」

Product 画像処理
J

これからの高解像度・高フレームレートのトレンドへのFPGAでの高度なリアルタイム画像処理

Technical 制御システム
K

SCADA / HMIを核とした産業用ソフトウェアプラットフォーム zenon 体験トレーニング

Product 3次元
L

この年末、遂にリリース!次世代センサーheliSens S4搭載の新モデル「heliInspect H8」の全容を一挙公開!

16:00-16:45
Product 3次元
M

リリースから1年、3DPIXAは伊達ではなかった!3DPIXAだけが可能にする高速インライン3次元アプリケーションの数々

【特別講演】

石川サンケン株式会社

水内 哲史氏

「パワーエレクトロニクス分野におけるワイヤーボンディング検査への3DPIXAの適用(仮)」

Technical 画像処理
N

HALCON最新バージョンでディープラーニングを徹底活用!

Technical 画像処理
O

ViaualAppletsでのFPGA開発の方法をアプリケーション事例を交えて実演!

Product 画像処理・
エンベデッドビジョン
P

世界No1産業用デジタルカメラメーカーが考える、産業用カメラの未来像

【特別講演】

株式会社牧野フライス製作所

笠原 忠 氏

「工作機械+ビジョン実現の鍵 -実績が示すBASLERカメラの品質- (仮)」

株式会社SCREENホールディングス

井上 拓哉 氏

「タイトル未定」

10:00-10:20
Keynote
A

リンクスのビジョンとチャレンジ

リンクスは工場内の画像処理の分野(マシンビジョン)において優れた商材を発掘し、上質なサービスを付加することでそれらの普及に努めた。そのビジネスモデルを今後は更に幅広い分野に展開することで、日本の製造業により多くのイノベーションを生んでいきたいと考えている。リンクスが進もうとする次なるビジョンとチャレンジを紹介する。

株式会社リンクス
代表取締役
村上 慶

10:20-11:45
Product
B

HALCON最新バージョンが引き出すディープラーニングの真価

HALCONは世界中のお客様に活用され、ディープラーニング機能でも多くの実績を作ってきました。本セミナーでは、ディープラーニングを現場で活用する上で有用な技術情報を、豊富な活用事例とともに紹介します。加えて、MVTec社社長のMunkelt氏、Eckstein氏両氏も登壇し、産業用画像処理におけるディープラーニング市場動向、および、今後のマシンビジョンの向かう先について解説します。

そして、11月30日にリリースされるHALCON最新バージョンには、ディープラーニングによるオブジェクト検出など、様々な機能がより使いやすい形で提供されます。LINXDaysではこれら最新機能を世界に先駆けて紹介いたします。

事例紹介
  • 鉄道総合研究所

株式会社リンクス
画像システム事業部 HALCONプロダクトマネージャー
島 輝行

MVTec Software GmbH
CEO
Olaf Munkelt氏/Wolfgang Eckstein氏

特別講演

製薬業界におけるディープラーニング画像処理の活用 -更なる高品質の実現-(仮)

株式会社大塚製薬工場
生産本部 製造技術支援室 室長
杉野 政美 氏

12:30-13:00
Keynote
C

リンクスが描く未来の工場の姿

リンクスのパートナーメーカーが描く未来の工場の姿を、それぞれの製品戦略をベースにダイジェストでご紹介する。各製品の世界市場での優位性、市場トレンドの変化予測、そして各パートナーメーカが進もうとする大きな方向性について解説する。

株式会社リンクス
代表取締役
村上 慶

13:00-13:45
Product
D

Coming Soon…

Coming Soon…

14:00-14:45
Product
E

産業用オートメーションプラットフォームが切り拓く次世代制御システムの将来像/ソフトウェアPLC/Motion/HMI「CODESYS」、SCADA/HMI「zenon」

CODESYSは、Industrial IoT(IIoT)化のトレンドの中で拡大する産業用コントローラへの機能要求に対し、テクノロジーリーダーとして様々な先進的機能を追加し続けています。
PLC / Motion制御 / HMI / フィールドバス通信 などの従来から必要とされる産業用コントローラの必須機能に加え、OPC-UAやセキュリティなどの周辺機能をも統合された単一のプラットフォームで開発可能にすることで、オートメーションシステムの開発を劇的に効率化します。

本講演では「ソフトウェアPLC」だけではない、統合プラットフォームとしてのCODESYSの側面を事例も交えてご紹介します。
zenonはSCADAを核としつつ、MESやPLCの領域までもカバーする、高機能なソフトウェアプラットフォームです。自動車、製薬、食品・飲料、エネルギー(電力)分野を中心として豊富な実績を有し、各産業のソリューションとしての高い完成度を誇ります。IIoT化のベースとなるデータ収集・分析基盤としての活用はもちろんのこと、あらゆるドキュメントの電子化、高度なプロセス自動化(バッチ制御、レシピ管理等)、現場でのタブレットの活用等も、一つのツールで実現可能であり、生産現場に新たな価値をもたらします。本講演では、生産現場におけるzenon活用のあり姿を、具体例も交えつつ解説します。

株式会社リンクス技術研究所
制御システム事業部 CODESYS/COPA-DATAプロダクトマネージャー
齋藤 孝平/菊池 雄介

Ing. Punzenberger COPA-DATA GmbH
Chief Marketing and Operations Officer
Phillip Werr氏

14:00-14:45
Product
F

見えないモノ、判らないモノを可視化する。ハイパースペクトルイメージングが産業界で巻き起こすイノベーション。

IBMが発表する、今後5年で世界を変えるイノベーション「IBM 5 in 5」に選ばれたハイパースペクトルイメージング技術。これまで研究用途を主なフィールドにしていたハイパースペクトル技術も、いよいよ産業用途・インライン利用にフィールドを広げ、工場内での稼働が始まりました。

LINXでは、30年近くに渡り、世界のハイパースペクトルイメージングをリードするフィンランドSPECIM社のスペクトルカメラ、スペクトル解析のエキスパートが立ち上げたオーストリアの気鋭スタートアップPerception Park社による解析ソフトを取り揃え、日本産業界へのハイパースペクトルイメージング導入を広めています。

今回のセッションでは、異物検査、食品品質検査、リサイクルソーティングの顕在市場での最新導入事例の他、これからの広がりが期待される新分野での応用について解説します。

株式会社リンクス技術研究所
3次元・ハイパースペクトル事業部 SPECIM/ Perception Park プロダクトマネージャー

Specim, Spectral Imaging Ltd
CEO
Tapio Kallonen氏

特別講演

廃棄物AI選別における近赤外線ハイパースペクトルデータの有効な活用法

ウエノテックス株式会社/Rita Technology 株式会社
開発本部 チーフデータサイエンティスト
名取 則行氏

14:00-14:45
Technical
G

Baslerの組込み用カメラが切り開く新しい画像処理システム

これまで画像処理技術は、Intel社のCPUの性能向上により発展を続けてきましたが、現在ではスマートフォンに搭載されるような組み込みCPUの性能が目覚ましく発展し、注目を浴びています。この破壊的なイノベーションとも呼ばれる潮流にいち早く目を付けたBasler社は、組み込みCPUに最適化されたカメラシリーズをリリースしています。セミナーではBasler社が提供するカメラ操作用API “pylon”を使用した基本的なカメラアプリケーションの作成方法から、Basler社の組み込み用カメラを使うメリット・導入方法を解説します。

株式会社リンクス
Embedded Vision事業部マネージャー

14:00-14:45
Product
H

ついに登場。最高速,最高分解能を備えた一体型3次元スマートセンサーGocator。

LMI Technologies社はGocatorシリーズに,ついに最高速となる一体型3次元光切断スマートセンサー、更に高解像度化した一体型3次元スナップショットセンサー、サイクルタイムの高速化と将来的にディープラーニングを可能にするユニット等、多くの新製品をリリースします。更に、最新版のファームウェアには、より強力な3次元インライン検査を可能にする、ロボット用ハンドアイキャリブレーション機能や1D・2Dコード読み取り機能等の内蔵ツールが多数追加され、既にお使いのGocatorを大幅に進化させます。近年のスマートファクトリーのトレンドを、LMI Technologies社の製品群や新機能を一挙公開しつつ、基礎から解説します。

株式会社リンクス技術研究所
画像システム事業部 LMIプロダクトマネージャー
馬渡 俊幸

LMI Technologies LTD
Director of Sales
Len Chamberlain氏

15:00-15:45
Product
I

世界No1産業用デジタルカメラメーカーが考える、産業用カメラの未来像

120種類以上を取り揃え産業用カメラ業界において最大級のラインナップを誇るBasler aceシリーズには高画素化・高速化への拡充をしていきます。また、医療・ライフサイエンス向けMED aceシリーズを発表しポートフォリオの強化を行っています。

組み込み用途においてはLVDSに加え、MIPI出力を備えた、小型・軽量・低消費電力の特徴を持つ産業用ボードカメラdartシリーズをラインナップに追加しEmbededd Visionへの取り組みを加速させる中、Basler社が考える、これからの産業用カメラの未来像について解説します。

事例紹介
  • 京都ロボティクス
  • アンプラス

株式会社リンクスアーツ
代表取締役
澤﨑 伸太郎

Basler AG
Head of Product Management
Henning Tiarks氏

特別講演

工作機械+ビジョン実現の鍵 -実績が示すBASLERカメラの品質- (仮)

株式会社牧野フライス製作所
開発本部 先行開発部 新機能開発グループ マネージャ
笠原 忠 氏

※名古屋、東京会場のみ

特別講演

タイトル未定

株式会社SCREENホールディングス
検査・計測事業室 営業・マーケティング課
井上 拓哉 氏

※大阪会場のみ

15:00-15:45
Product
J

これからの高解像度・高フレームレートのトレンドへのFPGAでの高度なリアルタイム画像処理

概要:高解像度・高フレームレートのトレンドに対してCPUでの処理が限界に近づいています。
FPGA搭載の画像入力ボードを導入することで一気に処理時間を0に。

この夏、大容量FPGAを搭載したmarathon-VCLXが登場。
今まではFPGAの容量の制約から実現が難しかった、より高度な画像処理が可能に。

更にFPGA上で既存の処理に加えてディープラーニングを運用する事で両方の処理を同時にリアルタイム処理。

事例紹介
  • ディテクト

株式会社リンクス
画像システム事業部 Silicon Softwareプロダクトマネージャー
福原 宏之

Silicon Software GmbH
CEO
Klaus-Henning Noffz氏

15:00-15:45
Technical
K

SCADA / HMIを核とした産業用ソフトウェアプラットフォーム zenon 体験トレーニング

本セッションでは、産業用ソフトウェアプラットフォーム zenonの活用方のご紹介と、それを実現するための実際の開発方法のレクチャーを行います。

PLCからのデータ収集を行うエッジデバイスとして、オペレータの作業を効率化するためのタブレット上での作業指示書として、また生産データの解析プラットフォームとして、など、zenonの活用により様々な形での生産性の向上が可能です。単なるSCADAにとどまらないzenonの魅力を基礎から解説します。

株式会社リンクス技術研究所
株式会社リンクス技術研究所 制御システム事業部
齋藤孝平、宮崎 尚貴

15:00-15:45
Product
L

この年末、遂にリリース!次世代センサーheliSens S4搭載の新モデル「heliInspect H8」の全容を一挙公開!

ワンショットあたり数100msの速度で100nm精度の計測を可能にする白色干渉3次元センサーheliInspectの次世代機「heliInspect H8」が、この年末にいよいよリリースされます。H8には新たに開発した次世代センサー「heliSens S4」が搭載され、従来機種の約4倍の範囲を計測することが可能となります。センサーだけでなく、ハードウェア/ソフトウェア両面で驚くべき進化を遂げたheliInspectの詳細を余すところなく公開します。

株式会社リンクス技術研究所
画像システム事業部 Chromasens/heliotisプロダクトマネージャー
富田 康幸

Heliotis AG
CEO
Rudolf Moosburger氏

16:00-16:45
Product
M

リリースから1年、3DPIXAは伊達ではなかった!3DPIXAだけが可能にする高速インライン3次元アプリケーションの数々

前回LINXDaysでの初公開から1年、リンクス最新プロダクトであるステレオラインセンサ「3DPIXA」は、従来不可能とされてきた数々のアプリケーションの解となってきました。ワイヤーボンディングの高さ計測、狭密コネクタピンのコプラナリティ、金属表面外観検査などの現場課題に対して、3DPIXAだけが実現できる要因となったキーファクターをご紹介します。

また、3DPIXA / truePIXA / allPIXAの最新モデル/ロードマップも一挙公開します。

株式会社リンクス技術研究所
画像システム事業部 Chromasens/heliotisプロダクトマネージャー
富田 康幸

CEO
Chromasens GmbH
Markus Schnitzlein氏

特別講演

パワーエレクトロニクス分野におけるワイヤーボンディング検査への3DPIXAの適用(仮)

石川サンケン株式会社
技術総括部 生産技術センター画像技術課 課長
水内 哲史氏

16:00-16:45
Technical
N

HALCON最新バージョンでディープラーニングを徹底活用!

本セッションでは、高い開発効率と性能を誇るHALCONディープラーニング機能を実際に使って学習・分類を行う手順を詳細に解説します。使用する事例は実際のニーズから厳選したもので、現場に適用する上での勘所を掴んだものになっております。加えて、11月30日にリリースされるHALCON最新バージョンに搭載される、ディープラーニングによるオブジェクト検出や、効率的な学習を実現する新ツールなどの最新機能を、余すところ無く紹介します。

株式会社リンクス
島 輝行

Olaf Munkelt氏/Wolfgang Eckstein氏
MVTec Software GmbH

16:00-16:45
Technical
O

ViaualAppletsでのFPGA開発の方法をアプリケーション事例を交えて実演!

本セッションでは、ハードルが高いと敬遠されがちなFPGAの開発をVisualAppletsを使って容易に行う様子を実演いたします。

FPGAでの開発の知識が全く無い方でも始められるVisualApplets。その基本的な操作方法から、VisualAppletsにただ一つの開発のルールを解説。

VisualAppletsで実現できるアプリケーションの紹介もふんだんに交えながらの45分です。

株式会社リンクス
画像システム事業部 Silicon Softwareグループ
齋藤 亮

16:00-16:45
Product
P

世界No1産業用デジタルカメラメーカーが考える、産業用カメラの未来像

120種類以上を取り揃え産業用カメラ業界において最大級のラインナップを誇るBasler aceシリーズには高画素化・高速化への拡充をしていきます。また、医療・ライフサイエンス向けMED aceシリーズを発表しポートフォリオの強化を行っています。

組み込み用途においてはLVDSに加え、MIPI出力を備えた、小型・軽量・低消費電力の特徴を持つ産業用ボードカメラdartシリーズをラインナップに追加しEmbededd Visionへの取り組みを加速させる中、Basler社が考える、これからの産業用カメラの未来像について解説します。

事例紹介
  • 京都ロボティクス
  • アンプラス

株式会社リンクスアーツ
代表取締役
澤﨑 伸太郎

Basler AG
Head of Product Management
Henning Tiarks氏

特別講演

工作機械+ビジョン実現の鍵 -実績が示すBASLERカメラの品質- (仮)

株式会社牧野フライス製作所
開発本部 先行開発部 新機能開発グループ マネージャ
笠原 忠 氏

※名古屋、東京会場のみ

特別講演

タイトル未定

株式会社SCREENホールディングス
検査・計測事業室 営業・マーケティング課
井上 拓哉 氏

※大阪会場のみ

Overview 開催情報

本イベントに関するお問い合わせは下記よりご連絡ください。

LINXDays 2018 運営事務局

Email: linxdays2018@linx.jp

TEL: 03-6417-3371

Media Partner メディアパートナー