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先月10月17-19日の三日間に渡り、名古屋・東京・大阪の三会場にて、技術の祭典「LINXDays 2017」が開催されました。
多数の海外ベンダーCEOや講演者を招き、IIoT（Industrial IoT）や画像処理に関する世界の最新情報、最新事例をご紹介させていただきました。
3日間で総勢1142名の技術者が集まり、大盛況の中幕を閉じました。本号ではそんな「LINXDays 2017」の当日の様子についてお届けいたします。

午前のリンクス・IIoT・セミナーで、はリンクスが取り組むIIoT事業について、軸となる【工場の中：スマートファクトリ―】と【工場の外：スマートソサエティ】の2つのテーマに沿って解説をしました。
また、マイクロソフト様をはじめとする、IIoT化に向けてすでに動き始めたユーザー様、パートナー様にご講演いただきました。

■ スマートファクトリーの実現に向けて

スマートファクトリー化に向けて現在のFA市場は大きな変動の時代を迎えています。本セミナーではその中でもキープレイヤーとなり得るFA機器メーカーとITソフトウェアメーカーの近年の動きに着目し、それぞれどのような立場でこの波に立ち向かっていくのか、それに対するリンクスのソリューションについてご紹介しました。

リンクスではスマートファクトリーの実現に向けて、10月より新たにCOPA-DATA社のSCADA/HMI/レポーティングツール「zenon」の取り扱いを開始しています。 zenonやソフトPLC CODESYSのほか、セミナー内でご紹介したクラウドの「Microsoft Azure」が揃う事によって、リンクスの新たなIIoTソリューションが提供可能になりました。 アンケート結果からも8割以上の方がこのソリューションに興味ありと回答いただき、参加された方々のスマートファクトリーへの関心の高さが伺える結果となりました。

■ エンベデッドビジョンがもたらすスマートソサエティ

リンクスではスマートソサエティを実現する一つの方法としてエンベデッドビジョンの市場に注目しています。Intel CPUの性能向上に合わせてPCベースの画像処理市場は成長してきましたが、その横でARMやNVidia、Qualcommなどの組み込みチップも着実に進歩を重ね、いよいよ画像処理で十分に使えるプラットフォームへと成長しました。これにより、ドローン、配達ロボット、お掃除ロボット、スマートホームといった、工場の外での画像処理が飛躍的に成長すると考えています。

エンベデッドビジョンにおける活動の第一歩として、Espros社の組込用ToFセンサーの代理店となったリンクスは、その技術の紹介と、国内でも順調に採用が進んでいる事例を紹介しました。

午後のリンクス・マシンビジョン・セミナーではカメラセンサーなどの画像処理市場の最新動向、今後多様化が進む画像処理市場でどのようなイノベーションが起こっていくのか、AI(ディープラーニング)、波長、3次元といった軸に沿って紹介しました。

■ 本当に使えるディープラーニング画像処理とは

近年ディープラーニング技術を応用した画像処理について非常に高い注目が集まっています。しかしながらその一方で、産業用画像処理へ適用するには非常に多くの課題が残っているのが現状です。
アンケート結果からも、参加者のうちの多くの方々がディープラーニング画像処理には強い関心を持っているものの、導入にあたり課題を感じている方が多数いることがわかりました。

リンクスではこのギャップに対するソリューションとして、ディープラーニング機能を搭載した画像処理ライブラリ「HALCON　Progress」の提供を開始します。 セミナー内ではディープラーニング画像処理が抱える課題に触れ、市場のニーズや、それを解決するHALCON Progressの具体的な機能などをご紹介しました。 またパイロットカスタマーとして実際にHALCONを検証したユーザー様にその性能についてご講演いただきました。

■ 波長によって新たに見える世界

ハイパースペクトルカメラも画像処理市場で大きな注目を集めています。ハイパースペクトル技術を産業用画像処理に適用することで、今までの2次元カメラでは見えなかった物質の種類を認識することができるようになります。同じ色で同じ形をしている対象物を成分で見分けるため、食品などを中心とした分野で注目されています。 本セミナー内では、Specim社のハイパースペクトルカメラの性能に触れながら、リサイクル分野での適用事例をご紹介しました。

■ 使い分けにより真価を発揮する多様な3次元処理

ここ数年で3次元情報を利用した画像処理も適用範囲が広がっています。
3次元画像処理を最大限有効活用するには視野や対象物に合わせて最適なセンサーを選ぶことが重要になります。

リンクスでは白色干渉法のheliInspect、光切断/縞投影法のGocator、そして10月より新たに取り扱いを開始したマイクロステレオ法の3DPIXAと多様な3次元センサを取り扱っています。 これにより幅広い視野、対象物に対し撮影が可能になり、参加された方からも、検査の実現に現実性を感じられたとコメントをいただきました。 本セミナーでは、それぞれの性能や適用事例など3次元画像処理のソリューションについて解説しました。 またホワイエにて各実機デモ機も展示し、実際のデータ取得の様子をご覧いただきました。

リンクスは来年もこのようなイベントを通じて、最新情報や市場動向をお届けします。
より多くの方々にご参加・ご満足いただけるようなセミナーを目指し、2018年も全社を挙げて取り組んで参ります。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。