最先端を知る。先駆者になる。
最先端技術が一堂に集結！技術の祭典「LINXDays」を今年も開催します。
昨年は東京・大阪・名古屋の3都市にて、FA（ファクトリーオートメーション）従事者を中心に合計1142名ものユーザー様にご参加いただき、大盛況のうちに幕を閉じました。
今年のLINXDaysはセッション形式をとることで大幅に講演数を増やし、
「画像処理ソリューション」「IIoT（Industrial IoT）技術」「ディープラーニング」「組込み画像処理」といった最新の技術情報、産業界における最新の動向、豊富なユーザー事例をお届けします。
世界最先端のテクノロジーや、業界の動向をユーザ事例を交えてご紹介します。
リンクスで取り扱う製品の使用方法や製品特徴、ぜひ使っていただきたい機能など、製品ごとのセッションでご紹介します。
リンクスで取り扱う製品のデモ機を展示します。担当の説明員が付きますので、製品の具体的なご質問についても承ります。
[セッションA,C]
株式会社リンクス
代表取締役社長
[セッションD]
川崎重工業株式会社
精密機械カンパニー ロボットビジネスセンター FAソリューション第二総括部 総括部長 理事
[セッションE]
株式会社進和
FAシステムセンター センター長/常務執行役員
[セッションF]
Rita Technology 株式会社
開発本部 チーフデータサイエンティスト
[セッションF]
株式会社ロビット
CTO（最高技術責任者）
[セッションG]
バスラー･ジャパン株式会社
キーアカウントマネージャー
[セッションH]
株式会社三松
本社・本社工場 経営戦略本部 エンジニアリング部 開発ソリューション課
[セッションH]
アイシン東北株式会社
エンジニアリング事業部門 部門長(代)
[セッションI,P/名古屋,東京]
株式会社牧野フライス製作所
開発本部 先行開発部 新機能開発グループ マネージャ
[セッションJ]
大日本印刷株式会社
技術開発センター 生産総合研究所 スマートビジョン開発部 主任
[セッションM]
石川サンケン株式会社
技術総括部 生産技術センター画像技術課 課長
※[セッションB] HALCON最新バージョンが引き出すディープラーニングの真価 の特別講演は講演者が変更になります。詳細は近日中に発表致します。
(クリックで詳細表示)
| ホール | ROOM1 | ROOM2 | ROOM3 | |
|---|---|---|---|---|
| 9:30-10:00 | 受付 | |||
| 10:00-10:20 |
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| 10:20-11:45 |
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| 11:45 - 12:30 | 昼休憩 | |||
| 12:30-13:00 |
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| 13:00-13:45 |
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| 14:00-14:45 |
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| 15:00-15:45 |
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| 16:00-16:45 |
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リンクスは工場内の画像処理の分野（マシンビジョン）において優れた商材を発掘し、上質なサービスを付加することでそれらの普及に努めた。そのビジネスモデルを今後は更に幅広い分野に展開することで、日本の製造業により多くのイノベーションを生んでいきたいと考えている。リンクスが進もうとする次なるビジョンとチャレンジを紹介する。
株式会社リンクス
代表取締役
村上 慶
HALCONは世界中のお客様に活用され、ディープラーニング機能でも多くの実績を作ってきました。本セミナーでは、ディープラーニングを現場で活用する上で有用な技術情報を、豊富な活用事例とともに紹介します。加えて、MVTec社社長のMunkelt氏、Eckstein氏両氏も登壇し、産業用画像処理におけるディープラーニング市場動向、および、今後のマシンビジョンの向かう先について解説します。
そして、11月30日にリリースされるHALCON最新バージョンには、ディープラーニングによるオブジェクト検出など、様々な機能がより使いやすい形で提供されます。LINXDaysではこれら最新機能を世界に先駆けて紹介いたします。
※当初のご案内から内容の一部が変更になっております。
株式会社リンクス
画像システム事業部 HALCONプロダクトマネージャー
島 輝行
MVTec Software GmbH
CEO
Olaf Munkelt氏/Wolfgang Eckstein氏
リンクスのパートナーメーカーが描く未来の工場の姿を、それぞれの製品戦略をベースにダイジェストでご紹介する。各製品の世界市場での優位性、市場トレンドの変化予測、そして各パートナーメーカが進もうとする大きな方向性について解説する。
株式会社リンクス
代表取締役
村上 慶
リンクスは2018年11月よりPhotoneo社の製品を取扱い開始いたします。
本セッションでは、Photoneo社を御紹介しながら、同社独自技術を集約したレーザー縞投影 3Dスキャナ「PhoXi Scanner」や、次世代3Dロボットピッキング統合パッケージ「Bin Picking Studio」を余すところなく御紹介します。
また産業ロボットメーカーでありながら、3Dロボットピッキングのソリューション提供のため積極的な取り組みを行っている川崎重工業殿に、実際に「Bin Picking Studio」をご利用いただいたレポートを御講演いただきます。
【製品概要】
ここ数年で産業ロボットによる自動化・省人化のニーズが急激に高まる中、2D/3D画像処理と組み合わたロボットビジョンの実用化も目覚ましい進化を遂げています。中でもバラ積みピッキングは過去から存在する技術課題の1つで、単純な画像処理だけでなくロボットシステムとの複雑な連携が必要となるため、都度設置現場での複雑な微調整・導入工数が必要となり、コストがどうしても膨大になりがちで、広く一般的に利用するには参入障壁が大き過ぎる問題がありました。
「Bin Picking Studio」は、そうしたバラ積みピッキングシステムの導入コストを大幅に低減し、標準機能のみで実現できる革新的な3Dロボットピッキング統合パッケージ製品です。ロボットさえ用意すれば、煩わしいロボットへの教示も必要なく、画面操作に従ってパラメーター設定していくだけで導入が完了します。
ピッキング対象物の撮像には、同社独自技術を集約したレーザー縞投影 3Dスキャナ「PhoXi Scanner」を利用します。「PhoXi Scanner」は、プロジェクターではなくレーザーにより縞パターンの投影を行うことで、高解像度、深い被写界深度を確保します。また、内蔵GPUにより、超高速に的確なシーン撮影が可能となります。
川崎重工業株式会社
精密機械カンパニー ロボットビジネスセンター FAソリューション第二総括部 総括部長 理事
長谷川 省吾氏
zenonはSCADAを核としつつ、MESやPLCの領域までもカバーする、高機能なソフトウェアプラットフォームです。自動車、製薬、食品・飲料、エネルギー（電力）分野を中心として豊富な実績を有し、各産業のソリューションとしての高い完成度を誇ります。IIoT化のベースとなるデータ収集・分析基盤としての活用はもちろんのこと、あらゆるドキュメントの電子化、高度なプロセス自動化（バッチ制御、レシピ管理等）、現場でのタブレットの活用等も、一つのツールで実現可能であり、生産現場に新たな価値をもたらします。本講演では、生産現場におけるzenon活用のあり姿を、具体例も交えつつ解説します。
CODESYSは、Industrial IoT（IIoT）化のトレンドの中で拡大する産業用コントローラへの機能要求に対し、テクノロジーリーダーとして様々な先進的機能を追加し続けています。
PLC / Motion制御 / HMI / フィールドバス通信 などの従来から必要とされる産業用コントローラの必須機能に加え、OPC-UAやセキュリティなどの周辺機能をも統合された単一のプラットフォームで開発可能にすることで、オートメーションシステムの開発を劇的に効率化します。
本講演では「ソフトウェアPLC」だけではない、統合プラットフォームとしてのCODESYSの側面を事例も交えてご紹介します。
株式会社進和
FAシステムセンター センター長/常務執行役員
川原 直樹 氏
山洋電気株式会社
※講演者未定
尚、講演は大阪会場のみで、東京会場、名古屋会場は代わりに同内容に関する動画を流す予定です。
株式会社リンクス技術研究所
制御システム事業部 CODESYS/COPA-DATAプロダクトマネージャー
齋藤 孝平/菊池 雄介
Ing. Punzenberger COPA-DATA GmbH
Head of International Sales
Christoph Dorigatti氏
IBMが発表する、今後5年で世界を変えるイノベーション「IBM 5 in 5」に選ばれたハイパースペクトルイメージング技術。これまで研究用途を主なフィールドにしていたハイパースペクトル技術も、いよいよ産業用途・インライン利用にフィールドを広げ、工場内での稼働が始まりました。
LINXでは、30年近くに渡り、世界のハイパースペクトルイメージングをリードするフィンランドSPECIM社のスペクトルカメラ、スペクトル解析のエキスパートが立ち上げたオーストリアの気鋭スタートアップPerception Park社による解析ソフトを取り揃え、日本産業界へのハイパースペクトルイメージング導入を広めています。
今回のセッションでは、異物検査、食品品質検査、リサイクルソーティングの顕在市場での最新導入事例の他、これからの広がりが期待される新分野での応用について解説します。
Rita Technology 株式会社
開発本部 チーフデータサイエンティスト
名取 則行氏
株式会社ロビット
CTO（最高技術責任者）
新井 雅海 氏
株式会社リンクス技術研究所
3次元・ハイパースペクトル事業部 SPECIM/ Perception Park プロダクトマネージャー
Specim, Spectral Imaging Ltd
CEO
Tapio Kallonen氏
これまで画像処理技術は、Intel社のCPUの性能向上により発展を続けてきましたが、現在ではスマートフォンに搭載されるような組み込みCPUの性能が目覚ましく発展し、注目を浴びています。この破壊的なイノベーションとも呼ばれる潮流にいち早く目を付けたBasler社は、組み込みCPUに最適化されたカメラシリーズをリリースしています。セミナーではBasler社が提供するカメラ操作用API “pylon”を使用した基本的なカメラアプリケーションの作成方法から、Basler社の組み込み用カメラを使うメリット・導入方法を解説します。
バスラー･ジャパン株式会社
キーアカウントマネージャー
菅野 克俊 氏
株式会社リンクス
Embedded Vision事業部マネージャー
LMI Technologies社はGocatorシリーズに，ついに最高速となる一体型3次元光切断スマートセンサー、更に高解像度化した一体型3次元スナップショットセンサー、サイクルタイムの高速化と将来的にディープラーニングを可能にするユニット等、多くの新製品をリリースします。更に、最新版のファームウェアには、より強力な3次元インライン検査を可能にする、ロボット用ハンドアイキャリブレーション機能や1D・2Dコード読み取り機能等の内蔵ツールが多数追加され、既にお使いのGocatorを大幅に進化させます。近年のスマートファクトリーのトレンドを、LMI Technologies社の製品群や新機能を一挙公開しつつ、基礎から解説します。
株式会社三松
本社・本社工場 経営戦略本部 エンジニアリング部 開発ソリューション課
植尾 友紀 氏
アイシン東北株式会社
エンジニアリング事業部門 部門長(代)
及川 真 氏
株式会社リンクス技術研究所
画像システム事業部 LMIプロダクトマネージャー
馬渡 俊幸
LMI Technologies LTD
Director of Applications
Chi Ho Ng氏
120種類以上を取り揃え産業用カメラ業界において最大級のラインナップを誇るBasler aceシリーズには高画素化・高速化への拡充をしていきます。また、医療・ライフサイエンス向けMED aceシリーズを発表しポートフォリオの強化を行っています。
組み込み用途においてはLVDSに加え、MIPI出力を備えた、小型・軽量・低消費電力の特徴を持つ産業用ボードカメラdartシリーズをラインナップに追加しEmbededd Visionへの取り組みを加速させる中、Basler社が考える、これからの産業用カメラの未来像について解説します。
株式会社牧野フライス製作所
開発本部 先行開発部 新機能開発グループ マネージャ
笠原 忠 氏
※名古屋、東京会場のみ
株式会社リンクスアーツ
代表取締役
澤﨑 伸太郎
Basler AG
Head of Product Management
Henning Tiarks氏
概要：高解像度・高フレームレートのトレンドに対してCPUでの処理が限界に近づいています。
FPGA搭載の画像入力ボードを導入することで一気に処理時間を０に。
この夏、大容量FPGAを搭載したmarathon-VCLXが登場。
今まではFPGAの容量の制約から実現が難しかった、より高度な画像処理が可能に。
更にFPGA上で既存の処理に加えてディープラーニングを運用する事で両方の処理を同時にリアルタイム処理。
大日本印刷株式会社
技術開発センター 生産総合研究所 スマートビジョン開発部 主任
井門 勇樹氏
尚、講演は東京会場のみで、名古屋会場は代理講演、大阪会場は同内容に関する動画を流す予定です。
株式会社リンクス
画像システム事業部 Silicon Softwareプロダクトマネージャー
齋藤 亮
Silicon Software GmbH
CEO
Klaus-Henning Noffz氏
本セッションでは、産業用ソフトウェアプラットフォーム zenonの活用方のご紹介と、それを実現するための実際の開発方法のレクチャーを行います。
PLCからのデータ収集を行うエッジデバイスとして、オペレータの作業を効率化するためのタブレット上での作業指示書として、また生産データの解析プラットフォームとして、など、zenonの活用により様々な形での生産性の向上が可能です。単なるSCADAにとどまらないzenonの魅力を基礎から解説します。
株式会社リンクス技術研究所
株式会社リンクス技術研究所 制御システム事業部
齋藤孝平、宮崎 尚貴
ワンショットあたり数100msの速度で100nm精度の計測を可能にする白色干渉3次元センサーheliInspectの次世代機「heliInspect H8」が、この年末にいよいよリリースされます。H8には新たに開発した次世代センサー「heliSens S4」が搭載され、従来機種の約4倍の範囲を計測することが可能となります。センサーだけでなく、ハードウェア/ソフトウェア両面で驚くべき進化を遂げたheliInspectの詳細を余すところなく公開します。
株式会社リンクス技術研究所
画像システム事業部 Chromasens/heliotisプロダクトマネージャー
富田 康幸
Heliotis AG
CEO
Rudolf Moosburger氏
前回LINXDaysでの初公開から1年、リンクス最新プロダクトであるステレオラインセンサ「3DPIXA」は、従来不可能とされてきた数々のアプリケーションの解となってきました。ワイヤーボンディングの高さ計測、狭密コネクタピンのコプラナリティ、金属表面外観検査などの現場課題に対して、3DPIXAだけが実現できる要因となったキーファクターをご紹介します。
また、3DPIXA / truePIXA / allPIXAの最新モデル/ロードマップも一挙公開します。
石川サンケン株式会社
技術総括部 生産技術センター画像技術課 課長
水内 哲史氏
株式会社リンクス技術研究所
画像システム事業部 Chromasens/heliotisプロダクトマネージャー
富田 康幸
CEO
Chromasens GmbH
Markus Schnitzlein氏
本セッションでは、高い開発効率と性能を誇るHALCONディープラーニング機能を実際に使って学習・分類を行う手順を詳細に解説します。使用する事例は実際のニーズから厳選したもので、現場に適用する上での勘所を掴んだものになっております。加えて、11月30日にリリースされるHALCON最新バージョンに搭載される、ディープラーニングによるオブジェクト検出や、効率的な学習を実現する新ツールなどの最新機能を、余すところ無く紹介します。
※名古屋/東京/大阪会場、満席につき締め切りました
株式会社リンクス 画像システム事業部
牛垣 雅人
Olaf Munkelt氏/Wolfgang Eckstein氏
MVTec Software GmbH
本セッションでは、ハードルが高いと敬遠されがちなFPGAの開発をVisualAppletsを使って容易に行う様子を実演いたします。
FPGAでの開発の知識が全く無い方でも始められるVisualApplets。その基本的な操作方法から、VisualAppletsにただ一つの開発のルールを解説。
VisualAppletsで実現できるアプリケーションの紹介もふんだんに交えながらの45分です。
株式会社リンクス
画像システム事業部 Silicon Softwareプロダクトマネージャー
齋藤 亮
120種類以上を取り揃え産業用カメラ業界において最大級のラインナップを誇るBasler aceシリーズには高画素化・高速化への拡充をしていきます。また、医療・ライフサイエンス向けMED aceシリーズを発表しポートフォリオの強化を行っています。
組み込み用途においてはLVDSに加え、MIPI出力を備えた、小型・軽量・低消費電力の特徴を持つ産業用ボードカメラdartシリーズをラインナップに追加しEmbededd Visionへの取り組みを加速させる中、Basler社が考える、これからの産業用カメラの未来像について解説します。
株式会社牧野フライス製作所
開発本部 先行開発部 新機能開発グループ マネージャ
笠原 忠 氏
※名古屋、東京会場のみ
株式会社リンクスアーツ
代表取締役
澤﨑 伸太郎
Basler AG
Head of Product Management
Henning Tiarks氏
NAGOYA
名古屋
TOKYO
東京
OSAKA
大阪
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LINXDays 2018 運営事務局
Email: linxdays2018@linx.jp
TEL: 03-6417-3371
