LINXDays 2018お申込み


セッション(複数選択可)

  ホール ROOM1 ROOM2 ROOM3
9:30-10:00 受付
10:00-10:20
Keynote
A

リンクスのビジョンとチャレンジ

10:20-11:45
Product 画像処理
B

HALCON最新バージョンが引き出すディープラーニングの真価

11:45 - 12:30 昼休憩
12:30-13:00
Keynote
C

リンクスが描く未来の工場の姿

13:00-13:45
Product
D

Photoneo社:新規製品取扱い開始!同社の誇るレーザー縞投影 3Dスキャナ「PhoXi Scanner」シリーズと次世代3Dロボットピッキング製品「Bin Picking Studio」を徹底紹介!

特別講演

川崎重工業株式会社

長谷川 省吾氏

「Kawasaki 産業用ロボットとBin Picking Studioで実現するバラ積みピッキング」

14:00-14:45
Product 制御システム
E

産業用オートメーションプラットフォームが切り拓く次世代制御システムの将来像/SCADA/HMI「zenon」、ソフトウェアPLC/Motion/HMI「CODESYS」

特別講演

株式会社進和

川原 直樹 氏

「zenonを用いたスマートファクトリーの実現」

Product ハイパースペクトル
F

見えないモノ、判らないモノを可視化する。ハイパースペクトルイメージングが産業界で巻き起こすイノベーション。

特別講演

Rita Technology 株式会社

名取 則行氏

「廃棄物AI選別における近赤外線ハイパースペクトルデータの有効な活用法」

Technical 画像処理・
エンベデッドビジョン
G

Baslerの組込み用カメラが切り開く新しい画像処理システム

特別講演

バスラー・ジャパン株式会社

菅野 克俊 氏

「エンベデッドビジョンにおけるBaslerの応用事例」

Product 3次元
H

ついに登場。最高速,最高分解能を備えた一体型3次元スマートセンサーGocator。

特別講演

株式会社三松

植尾 友紀 氏

「インライン全数検査を可能とするGocatorと産業用ロボットによる3次元計測への取り組み〜Gocatorのハンドアイキャリブレーション機能が使えるのか?精度を検証〜」

15:00-15:45
Product 画像処理・
エンベデッドビジョン
I

世界No1産業用デジタルカメラメーカーが考える、産業用カメラの未来像

特別講演

株式会社牧野フライス製作所

笠原 忠 氏

「工作機械+ビジョン実現の鍵 -実績が示すBASLERカメラの品質-」

Product 画像処理
J

これからの高解像度・高フレームレートのトレンドへのFPGAでの高度なリアルタイム画像処理

特別講演

大日本印刷株式会社

井門 勇樹氏

「超高速印刷物のカラー検査へのVisualApplets適用のメリット」

Technical 制御システム
K

SCADA / HMIを核とした産業用ソフトウェアプラットフォーム zenon 体験トレーニング

Product 3次元
L

この年末、遂にリリース!次世代センサーheliSens S4搭載の新モデル「heliInspect H8」の全容を一挙公開!

16:00-16:45
Product 3次元
M

リリースから1年、3DPIXAは伊達ではなかった!3DPIXAだけが可能にする高速インライン3次元アプリケーションの数々

特別講演

石川サンケン株式会社

水内 哲史氏

「パワーエレクトロニクス分野におけるワイヤーボンディング検査への3DPIXAの適用」

Technical 画像処理
N

HALCON最新バージョンでディープラーニングを徹底活用!

Technical 画像処理
O

ViaualAppletsでのFPGA開発の方法をアプリケーション事例を交えて実演!

Product 画像処理・
エンベデッドビジョン
P

世界No1産業用デジタルカメラメーカーが考える、産業用カメラの未来像

特別講演

株式会社牧野フライス製作所

笠原 忠 氏

「工作機械+ビジョン実現の鍵 -実績が示すBASLERカメラの品質-」

※HALCONディープラーニング 特別技術セミナーを、別日で追加開催します。詳細はLINXDaysお申込後の返信メールにてご確認ください。