昨年11月に画像処理ライブラリHALCON1の最新バージョン【13】がリリースされ、市場に大きなインパクトを与えました。
近年画像処理の世界ではディープラーニング技術が注目されており、HALCON13でもディープラーニング技術を用いた文字認識機能を実装し、さらなる性能向上を果たしました。
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また、工業用カメラの世界では、インターフェース(アナログ⇒デジタル)の変化によるトレンドは成熟期を迎えつつありますが、現在はセンサー(CCD⇒CMOS)の変化によるトレンドの真っただ中にいると言えるでしょう。SONY社のIMXシリーズ、OnSemi社のPythonシリーズ、同じくOnSemi社のAptinaシリーズ、これらが求められる画質や速度に応じて、現在CCDが用いられている全市場領域を2020年までにCMOSへ置き換えるでしょう。今後さらなる変化が訪れるとすると、プラットフォーム(PC⇒組み込み)の変化によるトレンドも期待されていて、Basler社はそれに先駆けて電子部品の数を削減してコストを抑えたボードカメラdartシリーズをリリースしました。
◆Basler社dartシリーズの製品ページはこちら
超高速画像処理が求められる基板検査、印刷検査、Web検査などでは、これまでGPUなどと議論がなされたものの、振り返ってみるとやはりFPGAだったね、というのが結論。しかし、やはりFPGAプログラミングはどの画像処理ユーザにとっても高度な専門知識が必要で技術者不足とTime-to-Marketの短縮が課題となっていました。 Silicon Software社のリアルタイム画像処理開発環境VisualAppletsは、今まで実現の難しかったFPGAベースのリアルタイム画像処理を圧倒的短期間で開発できる画像処理開発環境です。2016年には市場から頂いた声を元に、開発工数をより短縮する機能やより豊富な画像処理機能を搭載した新バージョン「VisualApplets3」がリリースされさらに使いやすくなりました。
◆Silicon Software社VisualAppletsの製品ページはこちら
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3次元センサーの今
2次元の画像処理とは別スレッドで、3次元センサーでも変化が起きています。
近年、製造業における品質検査の要求は高まる一方で、凹凸などの形状不良は2次元での検査では難しく、接触式の3次元計測機での計測は時間を要し、全数を高速に検査したいという要求は満たせないという問題がありました。
その中でリンクスではインラインで使用できる高速な非接触式3次元センサーとしてheliInspectとGocatorを販売しています。
これらのセンサーは高速・高精度に3次元データを取得することができ、全数検査の要望だけでなく今まで人の目視や触覚で頼ってきた検査を置き換えることができるようになりました。これにより生産ラインの高速化だけでなく、人件費削減によるコストダウン、検査の均一化による歩留まり率の向上が実現するようになりました。
◆heliotis社heliInspectシリーズの製品ページはこちら
◆LMI Technologies社Gocatorシリーズの製品ページはこちら
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