■  heliInspectの3次元画像を使用したインライン検査

ナノオーダーでの干渉計測を"インライン"で可能にする超高速干渉計測3次元センサーheliInspectシリーズの適用事例を紹介します。画像処理ソフトウェアHALCONと組み合わせることで3次元検査アプリケーションを容易に実現することができます。

■  heliInspect ⇔ HALCON インターフェース

heliInspect　シリーズには、C++のAPIが付属しており、このAPIを用いて取込部分を構築することでアプリケーションに組み込むことができます。

APIを用いて記述する工数が気になる方は、是非HALCONとの組み合わせをご検討ください。

HALCONはheliInspectシリーズを制御するインターフェースをもっていますので、ほんの数行のコーディングで取込から、その後の画像処理に至るまで容易に作成することが可能です

■  BGA の高さ計測

パッケージなどに配置されたBGAの位置・高さ・径・形状を検査する用途には、3次元の検査が要求されます。heliInspectを使用することで、1視野あたり数100msで、ナノオーダー精度の高さ計測を実現することが可能です。

heliInspect は内部にCMOSセンサを使用しており、得られるデータは281×293pixの画像データのように得られます。各画素は16bitの浮動小数であらわされた、μm単位の高さ情報を輝度値として持ちます。

16bitの画像として扱うことができますので、高さ画像に対してしきい値処理、ラベリングを適用することでボールの領域を簡単に取得できます。HALCONでは各領域の位置、直径、面積値、輝度値といった特徴量を容易に取得することが可能です。取込から画像処理までが数10行のコーディングで完結します。

■  ピンのコプラナリティ検査

ピンやリードのコプラナリティ検査も代表的な3次元アプリケーションですが、ポイントでの計測などでは再現性が十分でなかったり、形状そのものが見えません。この場合、heliInspect の面計測が有用です。

HALCONでは、heliInspectで取得した高さ画像データから3次元オブジェクトを作成することも可能です。この3次元オブジェクトは、例えばCADデータをリバースエンジニアリングしたり、3次元データ同士のマッチングを実施する”サーフェスマッチング”に使用することが可能です。

サーフェスマッチングと3次元データ処理を組み合わせることにより、良品として登録した3次元形状と、検査対象物の3次元形状を重ねあわせ、3次元データ同士の比較を行うことが可能です。ピンの曲げ上げ、曲げ下がりや、曲げ角度などの3次元的な欠陥を検出することが可能です。

 
■  サンプルワーク計測評価をお試しください

heliInspect シリーズにご興味の方は、是非お抱えの案件のターゲットで計測評価をお試しください。弊社デモ機にて計測を実施し、詳細なレポートおよび計測データを提出させていただきます。
下記からお申込みください。

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