参加費無料

LINX DAYS 2024

最先端を知る、先駆者になる。

テクノロジープロバイダのリンクスが主催する技術の祭典。
世界の最先端技術がここに集結します。

リアル開催

11/21Thu.

10:00-18:00定員400名満員御礼

サブホール席300名※午前のセッションのみ、サブホールにてライブ映像でのご視聴となります。

※午前のセッションのみ、サブホールにて
ライブ映像でのご視聴となります。

オンライン配信

11/27Wed. - 29Fri.

10:00-18:00

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ABOUT

技術革新の最前線 - 「LINX DAYS 2024」へようこそ。

最新技術を駆使して製造業の未来を作り上げる、絶好の機会がここにあります。

急速な技術の進化と市場の変化に対応し、生産性を向上させるために、私たちは世界の革新的かつ実用的なテクノロジーを皆様に提供します。

このLINX DAYS 2024で、未来のファクトリーオートメーションのあるべき姿を共有し、次世代のスタンダードを一緒に作り上げていきましょう。

  • 講演

    最新の画像処理技術、AIの積極的活用、進化するセンサー技術、そして自律移動ロボットの革新が、どのように未来のファクトリーオートメーションを形作っていくのかを、具体的な製品情報と導入事例をもとに徹底解説します。

  • 実機展示

    講演で紹介された最新技術の実機展示を行います。リアル開催では実際に触れ、体感することで、最新テクノロジーがもたらす具体的なメリットを直接確認いただけます。オンライン開催ではバーチャル展示をご用意しております。

SPEAKERS

ALL SPEAKERS

  • Session 1-2

    MVTec HALCON

    藤本 貴士氏

    パナソニックエナジー株式会社
    モビリティエナジー事業部 生産システム統括部 生産技術３部 ＡＩ生産技術課 ３係 係長

  • Session 1-4

    iRAYPLE CAMERA

    西川 裕也氏

    キヤノン株式会社
    光学機器事業本部 計測機器事業推進センター 計測機器２２設計室 主幹

  • Session 1-4

    iRAYPLE CAMERA

    中濱 照之氏

    株式会社SCREENホールディングス
    技術開発戦略本部 第二技術開発室 開発一課

  • Session 1-6

    LMI Technologies

    堀上 祐司氏

    マツダ株式会社
    技術本部 車体技術部 第2車体技術グループ アシスタントマネージャー

  • Session 2-6

    CODESYS

    牛山 陽介氏

    パナソニックインダストリー株式会社
    産業デバイス事業部 モーションコントロールビジネスユニット ソリューションエンジニアリング部 モーションエンジニアリング課 課長

  • Session 2-7

    Embedded System Solution

    渡邊 宗明氏

    株式会社日立産機システム
    省力システム事業部(多賀事業所) マーキングシステム設計部 ソフト設計グループ 主任技師

  • Session 1-2MVTec
    HALCON

    【講演】AIが変えるバッテリー生産：HALCONディープラーニングの大規模導入の成果と将来の可能性

    パナソニックエナジー株式会社

  • Session 1-2MVTec
    HALCON

    MERLICによるトプコン製医療機器の外観検査の効率的な実現

    株式会社トプコン山形

  • Session 1-2MVTec
    HALCON

    HALCON本格採用から15年。ルールベース＋ディープラーニングでさらなる品質向上へ

    株式会社村田製作所

  • Session 1-2MVTec
    HALCON

    「MOTOMAN NEXT」の自律性を実現するHALCON標準搭載ロボットコントローラ

    株式会社安川電機

  • Session 1-2MVTec
    HALCON

    半導体パッケージ自動検査装置でのHALCON活用実績とAIによる高機能化

    ニデックアドバンステクノロジー株式会社

  • Session 1-2MVTec
    HALCON

    セラミック製品検査の課題とディープラーニング導入による改善

    日本ガイシ株式会社

  • Session 1-2MVTec
    HALCON

    パワー半導体検査をPCビジョンで実現。AI導入による更なる進化

    サンケン電気株式会社

  • Session 1-2MVTec
    HALCON

    HALCON活用による次世代マウンタLX-8の高機能化

    JUKIオートメーションシステムズ株式会社

  • Session 1-2MVTec
    HALCON

    HALCON Deep OCRでIJP印字検査システム導入時の省力化を実現

    株式会社日立産機システム

  • Session 1-2MVTec
    HALCON

    MERLIC＋ディープラーニング機能を搭載した食品検査装置の開発

    株式会社前川製作所

  • Session 1-4iRAYPLE
    CAMERA

    【講演】プラスチック選別機へのiRAYPLEカメラの適用

    キヤノン株式会社

  • Session 1-4iRAYPLE
    CAMERA

    【講演】直接描画装置への搭載へ 性能向上とコスト削減の両立を可能としたiRAYPLEカメラ

    株式会社SCREENホールディングス

  • Session 1-4iRAYPLE
    CAMERA

    圧倒的なコストが実現する新位置決めロボットシステム

    株式会社安川電機

  • Session 1-4iRAYPLE
    CAMERA

    広視野、高精度のAOIを実現するiRAYPLE超高画素カメラの採用

    株式会社アイ電子工業

  • Session 1-4iRAYPLE
    CAMERA

    ブランクマウンターの更なる高精度化とコストダウンを実現したiRAYPLEカメラの量産実績

    三生電子株式会社

  • Session 1-4iRAYPLE
    CAMERA

    低価格・短納期　製造現場を支える汎用AI画像処理ユニットへの採用例

    マクセルフロンティア株式会社

  • Session 1-5TELEDYNE

    印刷検査システムにおけるTDIカメラだからできる役割

    株式会社メガトレード

  • Session 1-5TELEDYNE

    食品検査装置への5GigEカメラ採用によるコストダウンの検討

    株式会社前川製作所

  • Session 1-5TELEDYNE

    車載向けバッテリーシートのバリ検査へのTDIカメラの検討

    パナソニックエナジー株式会社

  • Session 1-6LMI
    Technologies

    【講演】車体組立工程におけるインライン寸法測定 / 省人化の取り組み

    マツダ株式会社

  • Session 1-6LMI
    Technologies

    国内有数建材メーカー様にて採用、大型建築材料の検査を手計測から自動計測へ！

    クリオン株式会社

  • Session 1-6LMI
    Technologies

    商品サイズに合わせた梱包が可能に。Gocatorを搭載した新開発装置「J-RexS」

    レンゴー株式会社

  • Session 1-6LMI
    Technologies

    共焦点ラインスキャン技術が実現する車載系半導体ウエハの外観検査装置への採用

    株式会社デンソー岩手

  • Session 2-4Chromasens
    Heliotis

    3DPIXA搭載、高速道路の路面性状測定車「ロードタイガー」最新モデル

    ユニオンツール株式会社

  • Session 2-4Chromasens
    Heliotis

    HeliInspect搭載、新型超高精細 2D+3D 外観検査装置

    JUKIオートメーションシステムズ株式会社

  • Session 2-4Chromasens
    Heliotis

    時計製造で培った技術を応用、精密3D測定装置「HISR」

    シチズンファインデバイス株式会社

  • Session 2-5iRAYPLE
    AMR

    iRAYPLE AMRによる引き取り場 - ライン間搬送の自動化

    株式会社モルテン

  • Session 2-6CODESYS/
    TRITON

    【講演】世界標準PLC CODESYSを採用したモーションコントローラーGM1

    パナソニックインダストリー株式会社

  • Session 2-6CODESYS/
    TRITON

    国内初のCODESYS対応、建機向けPLC

    東京計器株式会社

  • Session 2-6CODESYS/
    TRITON

    マテハン設備におけるTRITONの活用紹介

    西部電機株式会社

  • Session 2-6CODESYS/
    TRITON

    新型錠剤測定装置へのTRITONの活用

    株式会社菊水製作所

  • Session 2-6CODESYS/
    TRITON

    PLC、EtherNet/IP Scanner機能をCODESYSで搭載したXSEL2コントローラ

    株式会社アイエイアイ

  • Session 2-7Embedded
    System
    Solution

    【講演】Jetson/HALCONを搭載した印字検査装置開発とリンクスサポート

    株式会社日立産機システム

TIME TABLE

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PRODUCT DEMO

  • カラー3Dラインスキャンカメラ 3DPIXAクラッチディスクの外観検査

    Chromasens

  • 3Dラインスキャンカメラ 3DPIXA+複合照明 のご紹介

    Chromasens

  • 白色干渉 3次元エリアセンサー heliInspect H8M半導体パッケージの外観検査

    Heliotis

  • 白色干渉3次元エリアセンサー heliInspect 製品紹介

    Heliotis

  • TRITON　各種機能紹介デモ

    CODESYS / TRITON

  • エッジAIコンピュータで超高速ディープラーニング検査

    MVTec

  • 【HALCON 24.11新機能】未学習サンプルの見逃しを察知する分布外検出

    MVTec

  • MERLICによるプログラミングレスなAI検査

    MVTec

  • 業界最高画素数2億4500万画素
    Sony IMX811搭載超高解像度ローリングシャッターカメラデモ

    iRAYPLE Camera

  • 次世代のプラットフォーム
    低消費電力で豊富な機能を搭載　AHシリーズ６軸色調整機能デモ

    iRAYPLE Camera

  • Teledyne DALSA 32k ラインスキャンカメラによるウェハ検査デモ

    TELEDYNE

  • TDIラインスキャンカメラ Linea HSシリーズ ダイクロイックフィルターによる高い色再現性！

    TELEDYNE

  • 独自構造のコンタクトイメージセンサーによる電池シート検査デモ

    TELEDYNE

  • 【新製品】光切断プロファイルセンサー Gocator6320 / Gocator2640
    ブレーキディスクの外観検査・打刻文字計測

    LMI Technologies

  • 同軸共焦点3Dラインセンサー Gocator4020　半導体ウェハ表面の溝幅計測

    LMI Technologies

  • LMI Technologies スマート3Dセンサー Gocator 製品紹介

    LMI Technologies

  • 同軸共焦点3Dラインセンサー Gocator4000 シリーズ紹介

    LMI Technologies

  • 産業用固定式 コードリーダ　iRAYPLE R3000/4000/5000 シリーズ

    iRAYPLE CodeReader

  • 産業用コードリーダ　iRAYPLE R7000 シリーズ　QRコードの一括読取り

    iRAYPLE CodeReader

  • 産業用コードリーダ iRAYPLE Rシリーズ 製品紹介

    iRAYPLE CodeReader

  • 特殊光学系カスタムカメラモジュール開発

    LINX Embedded system solution

  • EtherCAT対応スレーブボード開発

    LINX Embedded system solution

  • SerDesソリューション

    LINX Embedded system solution

  • 【新製品】60kg AMRデモ

    iRAYPLE AMR

  • 【新製品】1500kg AMRデモ

    iRAYPLE AMR

  • ハイブリッドナビゲーションのご紹介

    iRAYPLE AMR

  • 障害物回避のご紹介

    iRAYPLE AMR

  • 停止位置精度のご紹介

    iRAYPLE AMR

  • 立ち上げ内容のご紹介

    iRAYPLE AMR

  • iRAYPLE AMRのご紹介

    iRAYPLE AMR

OVERVIEW

主催

株式会社リンクス

  • イベント名
    LINX DAYS 2024
  • 参加費
    無料
  • 開催方法
    リアル開催／オンライン配信
  • 開催日時
    リアル開催
    11月21日(木)10:00～18:00

    オンライン開催
    11月27日(水)10:00～18:00
    11月28日(木)10:00～18:00
    11月29日(金)10:00～18:00
    ※各回の内容は同一です。
  • リアル会場
    虎ノ門ヒルズフォーラム
    https://forum.academyhills.com/toranomon/access/
  • 対象
    当社商品・サービスにご興味のある担当者様
  • 申し込み締め切り
    リアル開催（サブホール含む）
    満席になり次第、受付終了

    オンライン開催
    11月29日(金)17:30 ※予告なく変更する可能性があります
  • 個人情報の
    取り扱いについて
    お申し込みページにてご応募いただいたお客様の個人情報は、当社のプライバシーポリシーに従って厳重に管理し、参加の可否に関わらず、利用目的の範囲内にて利用させていただきます。 ※詳細については、お申し込みページにてご確認ください
  • お問合せ
    LINX DAYS 2024運営事務局
    linxdays2024@linx.jp
    03-6417-3371
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