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LINXDays 2019

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最先端技術が一堂に集結!
技術の祭典「LINXDays」を今年も開催します。
昨年は東京・大阪・名古屋の3都市にて、FA(ファクトリーオートメーション)従事者を中心に合計1500名ものユーザー様にご参加いただき、大盛況のうちに幕を閉じました。

講演

世界最先端のテクノロジーや、業界の動向をユーザ事例を交えてご紹介します。

デモ展示

リンクスで取り扱う製品のデモ機を展示します。
担当の説明員が付きますので、製品の具体的なご質問についても承ります。

Speaker 講演者紹介

※順次公開予定

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Timetable タイムテーブル

(クリックで詳細表示)

  ホール ROOM1 ROOM2
9:30-10:00 受付
10:00-10:30
Keynote
A

民生技術の革新とオートメーション産業における現実解、そして未来像

10:30-11:45
Product
B

多数の導入実績を誇るHALCONディープラーニングの最新機能と将来展望

11:45-12:45 昼休憩
12:45-13:30
Keynote
C

リンクスの最新取扱製品、最新技術のエッセンスを一挙紹介

13:50-14:40
Product
D

産業用カメラ市場における最新トレンドとBasler製品の独自機能

Product
E

3DPIXAは、さらに広視野・高解像度・高速に。15kモデルが切り開く新たな3次元ソリューション

Product
F

IIoTは生産現場に何をもたらすか?CODESYS・zenonが実現するIIoTの最新動向と今後の展望

15:00-15:50
Product
G

ロボットさえ用意すればすぐ動く!3Dロボットピッキングの総合パッケージ「BinPickingStudio」の最新機能を一挙公開。

Product
H

ついに量産機で動き出すハイパースペクトルイメージング

【特別講演】

株式会社安藤・間

SPECIM IQ搭載車両による地質の定量的評価の取り組み

日新電子工業株式会社

日本初 ハイパースペクトルカメラ搭載食品検査装置 NIIS

I

各種3次元計測手法とリンクス取扱3次元計測機器の特徴紹介

16:10-17:00
Product
J

もう3次元インライン検査にPCは要らない。計測だけでなく検査も可能とするGocator最新ファームウェアの新機能。

Product
K

マシンビジョンにおけるSoC時代の幕開け
~組込み画像処理の最先端事例を紹介~

Product
L

高速インターフェースを備えたFPGA画像処理ボードの最新機能とロードマップの紹介

参加お申込みはこちら
10:00-10:30
Keynote
A

民生技術の革新とオートメーション産業における現実解、そして未来像

現在の民生技術においてはAI、IoT、SoCといった領域で技術革新が進んでいる中で、それらの技術が産業界(オートメーション産業)の世界に数年の遅れをもって貢献するのが世の常であり、それが今まさしく起ころうとしています。とはいえ、これまではこれらの新技術が実際にどのような成果を生むのか視界が不明瞭だったところも、時間の経過とともに混迷期から現実解が見え始めてきたと実感しています。民生技術の革新とオートメーション産業における現実解、そして我々が目指す未来像についてご紹介します。

また、弊社の最新の取り組みとして、技術商社として継続した新技術の発掘と導入、システムインテグレーション事業への新規チャレンジ、そして海外へのビジネス展開などをご紹介します。

株式会社リンクス 代表取締役
村上 慶

10:30-11:45
Product
B

多数の導入実績を誇るHALCONディープラーニングの最新機能と将来展望

世界中で広く活用されている画像処理ライブラリHALCONは、ディープラーニング機能でも多くの生産現場や検査装置への導入実績を誇ります。本セミナーでは、実事例をもとにディープラーニングの活用方法を具体的に解説します。MVTec社社長のMunkelt氏、Eckstein氏両氏も登壇し、マシンビジョン市場動向、および、今後のロードマップを紹介します。

また、HALCONには続々と新機能が追加されており、11月には、数少ない良品に基づく学習だけで検査が可能となるAnomaly Detectionなど、幅広いニーズを満たす機能が搭載されます。本セミナーでは、これら最新機能の活用方法を詳細に解説いたします。

事例紹介
  • マルハニチロ株式会社様「ディープラーニングを用いた食品検査装置への取り組み」
  • 株式会社山口油屋福太郎様「めんべい外観検査へのディープラーニング適用の効果」
  • パシフィックシステム株式会社様「ディープラーニングを用いた骨材外観検査」

MVTec Software GmbH
Managing Director
Olaf Munkelt 氏
Wolfgang Eckstein 氏

12:45-13:30
Keynote
C

リンクスの最新取扱製品、最新技術のエッセンスを一挙紹介

<Coming Soon>

株式会社リンクス 代表取締役
村上 慶

13:50-14:40
Product
D

産業用カメラ市場における最新トレンドとBasler製品の独自機能

産業用カメラ市場においてトップシェアを誇るBASLER社は、アナログからデジタル、CCDからCMOSへの移行の局面を捉え、汎用デジタルインタフェースGigEとUSB3カメラを中心に事業展開を進めており、日本国内でも着実にシェアを伸ばして参りました。

新たな規格の立ち上がりなど、産業用カメラ市場にもまた新たな動きが出始めております。

その様な市場の新しい動きに対して、今回はBASLER社が行っている次世代へ向けた取り組みをご紹介いたします。

最新センサの動向に加え、BASLER独自のFPGA機能を搭載した次世代型標準機ace2のご紹介を軸に、業界のトップランナーとしてどの様に牽引していくか、最新の製品ロードマップと共に発表いたします。

Basler AG
Director of Marketing
Tiarks Henning 氏

13:50-14:40
Product
E

3DPIXAは、さらに広視野・高解像度・高速に。15kモデルが切り開く新たな3次元ソリューション

高精度・高速と同時に広視野も兼備した3DPIXAは主に外観検査用途で多くの実績を挙げています。今年は15kセンサーを搭載した従来比2倍を実現する新モデルが続々リリースとなり、3DPIXAはいよいよ次世代に突入します。外観検査を主とした適用事例の数々とともに、3DPIXA次世代機やインラインでの測色という新しい可能性を提供するChromaPIXAの最新情報も一挙公開します。

また、2次元と3次元を同時に取得できる3DPIXAを用いて、2次元/3次元情報とAIを組み合わせた外観検査も最先端で行われています。3DPIXAとAIが実現する最先端ソリューションについてもご紹介します。

事例紹介
  • 株式会社ヒューブレイン様「高精細・超高速3次元センサを用いたパワー半導体用DCB基板外観検査システム」

Chromasens GmbH
Managing Director
Markus Schnitzlein 氏

13:50-14:40
Product
F

IIoTは生産現場に何をもたらすか?CODESYS・zenonが実現するIIoTの最新動向と今後の展望

昨今、Industrial IoT(IIoT)化に向けた動きが加速していますが、生産現場からは具体的な成果が出ていない等の声も耳にします。他方で、PLCやSCADA層のIIoTは、生産性向上や品質向上等の観点で確実な成果を伴い導入が進んでいます。本セッションではソフトPLC CODESYS及びIIoTソフトウェアプラットフォームzenonを取り上げ、各々の製品が、装置メーカやエンドユーザーにて具体的な成果を生んだ事例や、FAとITの融合、クラウド化/SaaS化など、将来に向けた取り組みをご紹介します。

15:00-15:50
Product
G

ロボットさえ用意すればすぐ動く!3Dロボットピッキングの総合パッケージ「BinPickingStudio」の最新機能を一挙公開。

生産現場において長年の課題となっているピッキング工程の自動化。要素技術の開発が繰り返されているものの、いまだ広く現場適用されているとは言い難く、その技術が普及したとは言えない状況が続いています。従来のロボットピッキング開発の課題に対するPhotoneo社「BinPickingStudio」のアプローチを事例と共に紹介しながら、自動車、物流など、業界別の最新機能と、そのトレンド、ロードマップを一挙にご紹介します。

事例紹介
  • 株式会社たけびし様
15:00-15:50
Product
H

ついに量産機で動き出すハイパースペクトルイメージング

次世代のマシンビジョンの可能性として、大きな注目を浴びているハイパースペクトルイメージング技術。これまで研究用途で利用されていたハイパースペクトルイメージング技術ですが、リンクスは徹底的に産業用途のマシンビジョンとしての活用を追求してきました。

リンクスでの取り扱い以来、産業利用の広がりが続いたハイパースペクトルイメージング。2019年はエンジニアリングを伴うオーダーメイド型の導入方式から、汎用的な装置への搭載しての導入が進み、より一層の市場拡大を進めています。

ニーズとアプリケーションが成熟化しつつある食品検査と、リサイクルソーティングでの装置組み込み事例を始めとして、モバイル型ハイパースペクトルカメラSPECIM IQの産業利用用途等、お客様の実例発表にフォーカスしたセッションを行います。

特別講演

SPECIM IQ搭載車両による地質の定量的評価の取り組み

株式会社安藤・間
建設本部 先端技術開発部
鶴田 亮介 氏

特別講演

日本初 ハイパースペクトルカメラ搭載食品検査装置 NIIS

日新電子工業株式会社
執行役員 開発・設計部門担当
中島 孝浩 氏

事例紹介
  • ダイオーエンジニアリング株式会社様「中赤外ハイパースペクトルカメラFX50による黒プラスチップの素材選別の可能性」
15:00-15:50
I

各種3次元計測手法とリンクス取扱3次元計測機器の特徴紹介

3次元はいよいよ本格普及の時代を迎えました。まだ3次元に踏み込んでいない方にも既に3次元を導入されている方にも有益な、3次元の”現在”をお伝えします。

リンクスの扱う3次元センサー群のラインナップに照らし合わせ、各3次元手法の特徴を改めて整理するとともに、こういったアプリケーションには、この3次元デバイスが有効といったケーススタディをご紹介します。多種多様な3次元デバイスから、最適なデバイスを正しく選定するガイドラインの一助となるような技術情報をお届けします。

16:10-17:00
Product
J

もう3次元インライン検査にPCは要らない。計測だけでなく検査も可能とするGocator最新ファームウェアの新機能。

LMI Technologies社のGocatorシリーズが,最高速一体型3次元光切断スマートセンサーとして発売されてから一年が経過しました。今年は大幅に機能アップされるファームウェアがリリースされます。強力な3次元インライン検査・計測を可能にする、ロボット用ハンドアイキャリブレーション機能や2Dコード読み取り、OCR機能等の標準内蔵ツールが多数追加され、既にお使いのGocatorを大幅に進化させる機能を隈なくご紹介します。また、目まぐるしい進化をし続ける近年のスマートファクトリーのトレンドを踏襲したLMI Technologies社のロードマップ情報や発売をすぐに控えている日本市場向け製品群・新機能を一挙公開しつつ、3次元マシンビジョンの現状について基礎から解説します。

LMI Technologies Inc.
Vice President of Sales
Len Chamberlain 氏

16:10-17:00
Product
K

マシンビジョンにおけるSoC時代の幕開け
~組込み画像処理の最先端事例を紹介~

昨年のLINXDaysでは組込みCPU(SoC)を使用した組込みマシンビジョンのコンセプトを紹介しました。 それから1年が経った今、実際にSoCを使用した組込みシステム開発が水面下で進んでいます。 今年のLINXDaysではSoCを用いた組込みマシンビジョンの事例を紹介するとともに、 これから組込みマシンビジョンをご検討いただくために、SoCを使用することの利点についても紹介します。

株式会社リンクスアーツ
代表取締役
澤﨑 伸太郎

16:10-17:00
Product
L

高速インターフェースを備えたFPGA画像処理ボードの最新機能とロードマップの紹介

BASLER Silicon Softwareは、高速リアルタイムな産業用アプリケーションだけでなく、非産業分野にも焦点を当てた、最新の高速インターフェースを搭載したFPGA画像処理ボードを提供します。

本講演では、このFPGA画像処理ボードをプラットフォームとするディープラーニング機能の開発ロードマップを紹介します。

M

Overview 開催情報

本イベントに関するお問い合わせは下記よりご連絡ください。

LINXDays 2019 運営事務局

Email: linxdays2019@linx.jp

TEL: 03-6417-3371