LINXDays 2016 イベント開催レポート

国内技術者1017人が参加！
技術の祭典「LINXDays」とは？

技術商社であるリンクスは、世界中の最先端トレンド・技術をいち早く見つけ出し日本のモノづくり企業へ紹介することで、
技術立国日本の企業価値を高めることを使命に日々活動をしています。

世界の最先端テクノロジーをどこよりも早く紹介する弊社主催のセミナーでは、例年多くのお客様にご参加いただき盛況を博しております。
従来はマシンビジョン技術が中心のセミナーを開催しておりましたが、昨今話題になっているIIoT(Industrial IoT)の流れを汲み、
昨年は初の試みとして午前の枠で「リンクス・IIoT・セミナー」、午後の枠で「リンクス・マシンビジョン・セミナー」の2部構成となる
「LINXDays 2016」を開催しました。
モノづくりの最先端を捉えたテクノロジー、キーパーソンによる講演、最新のユーザー事例、多数をご紹介させていただき、
半導体、電気電子、ロボット、自動車、食品、医療といった製造業において、FA（ファクトリーオートメーション）従事者を中心に
合計1017名ものユーザー様にご参加いただき、大盛況のうちに幕を閉じました。
ここではその一部始終を、イベントレポートという形でお届けいたします。

LINXDays 2017
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LINXDays 2016講演ダイジェスト

午前：リンクス・IIoT・セミナー

昨年は初の試みとして、IIoTをテーマにしたセミナーを午前枠で開催いたしました。
昨今話題となっている「IoT（Internet of Things：モノのインターネット）」、その中でも
特に産業分野に特化したものを「IIoT（Industrial IoT）」と呼び、製造業に携わる人々の中で
今も強い注目を集めています。
初回開催にも関わらず、リンクスが長年開催している画像処理分野のセミナーと同程度のユーザー様に
お集まりいただいたことからも、技術者たちのIIoTへの関心の高さが伺えます。
本セミナーで、は自動化や予兆保全といったキーワードをテーマにヤマハ発動機殿をはじめとする多数の
ユーザー様やCODESYSの開発元である3S-Smart Software Solutions社のCEOに各社のIIoTに向けた取り組みを
ご紹介いただきました。

国内ユーザー様講演

【ヤマハ発動機株式会社殿】
『統合制御型ロボットシステム「Advanced Robotics Automation Platform」の紹介
～IIoTの実現における課題と、その克服に重要な一端を担うCODESYSの役割について～』

2016年10月に発表されたヤマハ発動機の新しい統合制御型ロボットシステム
「Advanced Robotics Automation Platform」では、「全体最適」の考え方をベースに生産設備全体の統合制御と
各設備間通信のオープン化を両立することで、生産設備構築の工数削減とコストダウンを簡単に実現することができます。
本講演では、本システムの統合コントローラー「YHX」シリーズのPLCプラットフォームにCODESYSを採用した背景と、
「Advanced Robotics Automation Platform」が解決する生産現場の課題を通じて、
これからのIIoT時代に必要となる全体最適の考え方とその必要性について講演いただきました。

【他御講演】

● 株式会社ハイバーテック殿
『既存機器とトレンド技術の共存併用による現実的なIIoT実現』
● 株式会社大和コンピューター殿
『ソフトPLCで実現するメロン農園IIoT化事例』
● 美和電気工業株式会社殿
『ソフトPLCとマシンビジョンの統合で実現するエッジコンピューティング』
●独 3S-Smart Software Solutions社
『CODESYSが実現していくIIoTの将来像、それによって製造現場にもたらされるメリットについて』

午後：リンクス・マシンビジョン・セミナー

午後の枠ではリンクス・マシンビジョン・セミナーを開催し、今年11月にリリースとなった、
世界最先端画像処理ライブラリHALCONの最新バージョン13を中心に、産業用カメラ、3次元センサー、
エンベデッドビジョン向けToFセンサーなどのリンクスが取り扱う最新のマシンビジョンコンポーネントを
多数の大手企業様活用事例と共に紹介しました。

毎年開催している画像処理のセミナーの中でも、今回は過去最大規模となる1000人超のユーザー様にご来場いただき、
昨今の画像処理ニーズの広がりと市場からのHALCON13への期待の高さを物語っています。

国内ユーザー様講演

【新光電気工業株式会社殿】

『半導体パッケージ検査工程における二次元・三次元検査の活用と効果』
製品品質向上のために、積極的に自動検査の導入・改善に取り組んでいる新光電気工業殿は
半導体パッケージ開発・製造・販売で高いシェアを持っています。高速かつ柔軟な検査工程を実現する上で、
2次元画像処理だけでは判別できないサブミクロンの凹凸検査などを、画像処理ライブラリHALCONと
白色干渉計測ユニットheliInspectで取得できる3次元データの活用により実現しました。
本講演では、2次元・3次元画像処理の活用とその成果についてご講演いただき、
仕損費の削減を達成する検査工程のデザインなど、生産技術の勘所を解説いただきました。

【他御講演、紹介事例】

● マランツエレクトロニクス株式会社殿
　　『ビジュアルプログラミングによるFPGA設計効率改善と高速基板検査処理の開発実例』
● シチズンファインデバイス株式会社殿
　　『heliInspectが提供する”見る術”によって変わるシチズンの新たなモノづくり』
● アイシン東北株式会社殿
　　『十万台規模の自動車部品製造に於ける車両組付精度保証へ向けた全数検査にGocatorの活用』
● 第一実業ビスウィル株式会社殿
　　『市場要求を満たし続ける高速・高精度医薬品・電子部品外観検査』
● 株式会社ダイヘン殿
　　『新型AI搬送ロボットにおける給電ポイント3次元位置計測』
● 株式会社ミツトヨ殿
　　『GigEカメラのインテリジェンス性を発揮する自動車車体インライン検査システム』
● 日本電子テクニクス株式会社殿
　　『超小型ボードカメラdart搭載走査顕微鏡』
● コマツ殿
　　『"スマートコンストラクション"に貢献するGigEカメラとステレオビジョンシステム』

製品最新情報

各製品ベンダーに来日いただき、各製品の今後の展開、日本の市場への期待について語っていただきました。
● HALCON ：本邦初公開、最新バージョン【13】
● BASLER：最新製品New　ace、dartBCON、3DToFカメラのご紹介
● Silicon Software : 広がる、リアルタイム画像処理の世界
● LMI Technologies：スマート3次元センサーで、スマートファクトリーへ
● heliotis : 超高精度3次元計測をインラインで