LINX Days2017 最先端を知る。先駆者になる。

Oct.17th Tue Nagoya /
18th Wed Tokyo /
19th Thu Osaka

9:30-11:30 リンクス・IIoT・セミナー

13:00-17:30 リンクス・マシンビジョン・セミナー

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NEW 2017.8.3 イベントサイトオープン!

Overview

最先端を知る。先駆者になる。

最先端技術が一堂に集結!技術の祭典「LINXDays」を今年も開催します。
LINXDaysは昨今話題になっている「IIoT(Industrial IoT)技術」と「画像処理ソリューション」について日本の技術者の方にご紹介する年に一度のイベントです。
昨年は半導体、電気電子、ロボット、自動車、食品、医療といった製造業において、FA(ファクトリーオートメーション)従事者を中心に
合計1017名ものユーザー様にご参加いただき、大盛況のうちに幕を閉じました。
今年も東京・大阪・名古屋の3都市にて、産業界における最新の動向と豊富なユーザー事例をお届けします。

皆様のご参加お申込みを待ちしてります。

主催 株式会社リンクス
参加費用 無料
会場
2017年10月17日(火)
名古屋会場 :ミッドランドホール
2017年10月18日(水)
東京会場 :虎ノ門ヒルズフォーラム(メインホール)
2017年10月19日(木)
大阪会場 :梅田スカイビル(ステラホール)
時間
リンクス・IIoT・セミナー:
受付開始:  9:00 、 講演時間: 9:30〜11:30
リンクス・マシンビジョン・セミナー:
受付開始: 12:30 、 講演時間: 13:00〜17:30
定員 名古屋(200名)、大阪(450名)、東京(550名)
申込期限 セミナー開催前日まで (但し、定員に達し次第締め切らせていただきます)
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Special Seminar

Coming Soon

Program

Coming Soon

Product Highlight

【リンクス・IIoT・セミナー】

●CODESYS:IIoT実現のためのあらゆるのツールを持つオートメーションプラットフォーム

CODESYSはソフトウェアPLC、Motion制御、HMI作画/表示、フィールドバス通信などを統合したオートメーションプラットフォームです。
オートメーションシステムを構成するPLC、Motion制御、HMIなどの機能の高機能化に加え、IIoT化に向けて開発資産の社内財産化、メンテナンス/保守の効率化、セキュリティ機能の強化、ITシステムへの接続など、日々オートメーションシステムへの要求は高まる一方です。CODESYSはこれらの課題を一挙に解決するソリューションを提供します。
本セミナーでは、CODESYSがIIoT時代のオートメーションシステムにもたらす様々なメリットを事例を交えながらご紹介します。

【リンクス・マシンビジョン・セミナー】

●MVTec Software:「使える」HALCONディープラーニング機能を初公開

2017年12月に満を持してリリースされるHALCONディープラーニング機能を、世界に先駆けLINXDaysで紹介します。扱いやすいフレームワークにより、良否判定や欠陥分類機能を、簡単にアプリケーションに組み込むことができるようになります。マシンビジョンにおけるディープラーニングの真価は、HALCONによって発揮されます。どうぞご期待ください。
また、市場で広がりを見せるARM CPU+HALCONの組込活用事例紹介、MERLICの実運用事例紹介と来年リリースのVer.4プレビューなど、マシンビジョンの未来を占う豊富な技術情報と実事例を紹介します。

●Basler:世界No1産業用デジタルカメラメーカーが考える、産業用カメラの未来像

120種類以上を取り揃え産業用カメラ業界において最大級のラインナップを誇るBasler aceシリーズは、新たにMV市場だけでなく交通監視用途また医療市場に向けて、ソニー社Pregiusシリーズ、STARVISシリーズ搭載のace LシリーズとUシリーズを発表しました。
またUSB3.0に加え、新たにLVDS・MIPI出力を備えた、小型・軽量・低消費電力の特徴を持つ産業用ボードカメラdartシリーズをラインナップに追加し、Embededd Visionに向けてますますの盛り上がりを見せる中、Basler社が考える、これからの産業用カメラの未来像について解説します。

●Silicon Software:ディープラーニングも「リアルタイム」に。リアルタイム画像処理の最新動向に迫る

リアルタイム画像処理開発環境VisualAppletsにより、今まで成しえなかった高速大容量な画像処理が身近な物となりました。
今後ますます要求の高まる高速大容量なデータ転送を実現する、次世代モデル「Impulse」シリーズのリリース情報に加え、VisualAppletsによるリアルタイムディープラーニングの最新動向についてご紹介致します。

●heliotis:非接触式でインライン、「真」の高精度3次元計測とは

サブミクロン精度の高精度計測を提供するheliInspectは接触式に劣らない計測精度を持った3次元センサーです。面粗さ国際標準規格ISO 25178に沿った各パラメータの算出機能が追加され、ピエゾ駆動オプションによるσ15nm精度 / 位相計測モードによるσ2nm精度と相まって、接触式の粗さ測定の置き換えや、インラインでの粗さ測定も可能です。heliInspectにより実現される、「真」の高精度計測をご紹介します。

●LMI Technologies:「スマートファクトリー」を実現する、進化を続ける3次元スマートセンサー

LMI Technologies社の3次元スマートセンサーGocatorシリーズは、新機種の追加はもちろん、ソフトウェアも進化を続けています。
広視野・高分解能・超高速を追求し続ける3次元インライン全数検査を実現する新機種の紹介とロードマップ、Gocatorの内部に独自検査ツールを生成出来るGDK(Gocator Development Kit)、より便利になったバディシステムによる複数台のデータ結合、ロボットに搭載するための機能等、進化し続けるGocatorを事例を交えてご紹介します。

●ESPROS:ToF、マルチスペクトルの先進CMOSセンサ開発メーカーがお届けする、センサーデバイス最新情報

ESPROS社は、半導体素子の設計から製造までを一括して自社の半導体製造工場(FAB)で行うことで、高度な技術を盛り込んだ新製品をいち早く発表し続け、先進的な市場ニーズを先取りします。
同社はこれまで精力的に取り組んできたToF方式3D計測CMOSセンサに続き、2017年に入ってマルチスペクトルCMOSセンサ「SPM64」の開発を発表しました。セミナーでは、ESPROS社がこれからのセンサーデバイス最新情報をご紹介いたします。

●Specim : マシンビジョンに新たな可能性を生む、産業用ハイパースペクトルカメラ導入事例

近年、画像処理の分野において新たな潮流として生まれたハイパースペクトルカメラの利用に対して、リンクスは最適なソリューションを提案します。 低価格、高品質、小サイズ、高速性を兼ね備えたSpecim社製FX10、17が可能にする画像処理の新たな可能性を適用事例を通してご紹介します。

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Contact

本イベントに関するお問い合わせは下記よりご連絡ください。

LINXDays 2017 運営事務局
Mail: linxdays2017@linx.jp
TEL: 045-979-0731