9:30-11:45 リンクス・IIoT・セミナー
13:00-17:30 リンクス・マシンビジョン・セミナー
NEW | 2017.10.12 | マシンビジョン・セミナー事例紹介を追加しました |
2017.10.10 | 日本マイクロソフト株式会社様の詳細を追加しました |
Overview
最先端を知る。先駆者になる。
最先端技術が一堂に集結!技術の祭典「LINXDays」を今年も開催します。
LINXDaysは昨今話題になっている「IIoT(Industrial IoT)技術」と「画像処理ソリューション」について日本の技術者の方にご紹介する年に一度のイベントです。
昨年は半導体、電気電子、ロボット、自動車、食品、医療といった製造業において、FA(ファクトリーオートメーション)従事者を中心に
合計1017名ものユーザー様にご参加いただき、大盛況のうちに幕を閉じました。
今年も東京・大阪・名古屋の3都市にて、産業界における最新の動向と豊富なユーザー事例をお届けします。
皆様のご参加お申込みを待ちしてります。
主催 | 株式会社リンクス |
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参加費用 | 無料 |
会場 |
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時間 |
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定員 | 名古屋(200名)、大阪(450名)、東京(550名) ※定員に達したためマシンビジョンセミナー(17(火)名古屋会場、18(水)東京会場)は締切りました。 |
申込期限 | セミナー開催前日まで (但し、定員に達し次第締め切らせていただきます) |
Special Seminar
本年も、実際にリンクス製品を活用し効果を得ているユーザ様にご講演いただきます。これからのIIoT時代に向けた方向性や、導入により得られた
具体的なメリット、活用事例についてご講演いただきます。
セミナー会場のみでのご紹介となる内容も多くございますので、この貴重な機会に是非ご参加ご検討ください。
※尚、セミナータイトルは都合により変更になる場合がございます。予めご了承ください。
午前:リンクス・IIoT・セミナー
日本マイクロソフト株式会社
コンシューマー&パートナーグループ OEM統括本部 IoTデバイス本部
シニアアカウントエグゼクティブ - Azure担当部長 村林 智様
『パートナーと実現する!マイクロソフトのIIoTへの取り組み -Azure x COPA-DATA "zenon"-』
株式会社前川製作所
守谷工場 電機ブロック 副工場長 兼 部門リーダー 町田 範夫様
『グローバル展開する産業用冷凍機のためのCODESYSによるコントローラー内製化』
※東京・大阪会場のみ(名古屋会場は弊社担当による代理講演になります)
株式会社ハイバーテック
ソフトウェア技術部 岩下 亮子様
『「適材適所」の実現により生産設備の差別化を実現し、
技術者不足・技術要求複雑化の課題を解決するCODESYS搭載コントローラー HCOSシリーズ』
オムロン株式会社
エレクトロニック&メカニカルコンポーネンツビジネスカンパニー
事業統轄本部 技術統括部 要素技術部 HVS技術開発課 加賀谷 知治様
『ESPROS社 epcシリーズを使用したToFカメラ開発レポート』
午後:リンクス・マシンビジョン・セミナー
新光電気工業株式会社
生産技術統括部 第二設備技術部担当部長 高橋 義広様
『ディープラーニングは官能検査を超えるか - 現場がディープラーニングに求める機能とは』
※東京会場のみ(名古屋・大阪会場は弊社担当による代理講演になります)
第一実業ビスウィル株式会社
開発部 商品企画グループ 梅谷 真也様
『錠剤検査、さらなる進化への挑戦 - HALCONディープラーニングに対する期待と評価』
※名古屋・大阪会場のみ(東京会場は弊社担当による代理講演になります)
東芝インフラシステムズ株式会社
セキュリティ・自動化システム事業部
ロボティクス・画像セキュリティ営業部 参事 丸山 修様
『Basler ToF カメラを用いた「自動荷下ろしロボット」』
※弊社担当による代理講演
タカノ株式会社
画像計測部門 堀 和貴様
『画像処理検査・計測のタカノにおける3次元検査への取り組み』
シンセメック株式会社
設計部 装置開発グループ チームマネージャー 今井 貴之様
『Gocatorと多関節ロボットを組み合わせた、人の目と手に変わる精密計測・製品検査への取り組み』
※名古屋・東京会場のみ(大阪会場は弊社担当による代理講演になります)
美和電気工業株式会社
『ハイパースペクトルカメラが切り開く新しい画像処理の可能性』
※弊社担当による代理講演
マシンビジョン・セミナー事例紹介
・アイシン東北様「現物による3次元マスタ登録と3次元形状比較検査への取り組み」
・カシオ計算機様「カメラ可視光通信によるFA向けIoT技術 “picalico”」
・キユーピー様「100万個/日のダイスポテトを検査するAI活用検査システム」
・クラボウ様「柔軟物の高速認識とハンドリングアシスト」
・ケツト科学研究所様「HALCON Embeddedによるコンパクトな穀粒判定機RN-700」
・シチズンファインデバイス様 「超高精度3次元計測を実現、卓上型自動計測システム IM-948」
・ZenRobotics様 「分光分析を活用した世界初のごみ選別ロボット 」
・日本発条様「FPGAだから実現できた、発条検査の高精細化・高速化」
・富士機械製造様「小型多関節ロボットSmartWingとHALCONで実現する<3つの簡単>」
・マーストーケンソリューション様「HALCON Embedded搭載コードリーダMVFシリーズ」
・ミツトヨ様「3次元測定機における非接触プローブへのheliInspectの応用」
・明電舎様「画像処理によるロープ点検装置<ビジュアルロープテスタ>」
・ヤマハ発動機様「最新ロボットプラットフォームにMERLIC標準採用 - ロボットカメラYFAEYE」
・湯山製作所様「病院・調剤薬局自動化機器における画像処理の最新活用事例」
Program
午前:リンクス・IIoT・セミナー
9:30~9:45 | 開会のご挨拶、リンクスの将来の事業方針 |
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9:45~10:05 | 講演(日本マイクロソフト様) |
10:05~10:40 | COPA-DATAのご紹介 |
10:40~11:20 | CODESYS最新情報、ユーザー講演(ハイバーテック様、前川製作所様) |
11:20~11:45 | ESPROS最新情報、ユーザー講演(オムロン様) |
午後:リンクス・マシンビジョン・セミナー
13:00~13:15 | 開会のご挨拶、画像システム事業部事業方針 |
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13:15~13:45 | Chromasensのご紹介 |
13:45~14:10 | Specim、PerceptionParkのご紹介、ユーザー講演(美和電気工業様) |
14:10~14:30 | 休憩 |
14:30~15:35 | HALCON最新情報、ユーザー講演(新光電気工業様、第一実業ビスウィル様) |
15:35~16:00 | Basler最新情報、ユーザー講演(東芝インフラシステム様) |
16:00~16:20 | 休憩 |
16:20~16:40 | Silicon Software最新情報 |
16:40~17:00 | heliotis最新情報、ユーザ講演(タカノ様) |
17:00~17:30 | LMI最新情報、ユーザ講演(シンセメック様) |
Product Highlight
【リンクス・IIoT・セミナー】
●COPA-DATA:あらゆるPLC、クラウドサービスへの接続性を兼ね備えるSCADA / HMI ソフトウェア zenonを初紹介!
COPA-DATA社はオーストリアのソフトウェア専業メーカーです。近年加速するIndustrial IoTの潮流の中で、「つながる工場」を実現するためのキーコンポーネントとしてSCADAが再評価されています。COPA-DATA社のSCADA / HMI / レポーティングツール 【zenon】はその中でも「抜群のPLCへの接続性」と「シームレスなクラウドとの接続性」により、豊富なIIoT事例を持つ高機能なソフトウェアです。
LINXDaysではzenonの製品機能紹介と併せて、予兆保全やリモートメンテナンスといった先進的なIIoT事例をご紹介します。
●CODESYS:IIoT実現のためのあらゆるのツールを持つオートメーションプラットフォーム
CODESYSはソフトウェアPLC、Motion制御、HMI作画/表示、フィールドバス通信などを統合したオートメーションプラットフォームです。
オートメーションシステムを構成するPLC、Motion制御、HMIなどの機能の高機能化に加え、IIoT化に向けて開発資産の社内財産化、メンテナンス/保守の効率化、セキュリティ機能の強化、ITシステムへの接続など、日々オートメーションシステムへの要求は高まる一方です。CODESYSはこれらの課題を一挙に解決するソリューションを提供します。
本セミナーでは、CODESYSがIIoT時代のオートメーションシステムにもたらす様々なメリットを事例を交えながらご紹介します。
●ESPROS:ToF、マルチスペクトルの先進CMOSセンサ開発メーカーがお届けする、センサーデバイス最新情報
ESPROS社は、半導体素子の設計から製造までを一括して自社の半導体製造工場(FAB)で行うことで、高度な技術を盛り込んだ新製品をいち早く発表し続け、先進的な市場ニーズを先取りします。
同社はこれまで精力的に取り組んできたToF方式3D計測CMOSセンサに続き、2017年に入ってマルチスペクトルCMOSセンサ「SPM64」の開発を発表しました。セミナーでは、ESPROS社がこれからのセンサーデバイス最新情報をご紹介いたします。
【リンクス・マシンビジョン・セミナー】
●MVTec Software:「使える」HALCONディープラーニング機能を初公開
2017年12月に満を持してリリースされるHALCONディープラーニング機能を、世界に先駆けLINXDaysで紹介します。扱いやすいフレームワークにより、良否判定や欠陥分類機能を、簡単にアプリケーションに組み込むことができるようになります。マシンビジョンにおけるディープラーニングの真価は、HALCONによって発揮されます。どうぞご期待ください。
また、市場で広がりを見せるARM CPU+HALCONの組込活用事例紹介、MERLICの実運用事例紹介と来年リリースのVer.4プレビューなど、マシンビジョンの未来を占う豊富な技術情報と実事例を紹介します。
●Basler:世界No1産業用デジタルカメラメーカーが考える、産業用カメラの未来像
120種類以上を取り揃え産業用カメラ業界において最大級のラインナップを誇るBasler aceシリーズは、新たにMV市場だけでなく交通監視用途また医療市場に向けて、ソニー社Pregiusシリーズ、STARVISシリーズ搭載のace LシリーズとUシリーズを発表しました。
またUSB3.0に加え、新たにLVDS・MIPI出力を備えた、小型・軽量・低消費電力の特徴を持つ産業用ボードカメラdartシリーズをラインナップに追加し、Embededd Visionに向けてますますの盛り上がりを見せる中、Basler社が考える、これからの産業用カメラの未来像について解説します。
●Silicon Software:ディープラーニングも「リアルタイム」に。リアルタイム画像処理の最新動向に迫る
リアルタイム画像処理開発環境VisualAppletsにより、今まで成しえなかった高速大容量な画像処理が身近な物となりました。
今後ますます要求の高まる高速大容量なデータ転送を実現する、次世代モデル「Impulse」シリーズのリリース情報に加え、VisualAppletsによるリアルタイムディープラーニングの最新動向についてご紹介致します。
●heliotis:非接触式でインライン、「真」の高精度3次元計測とは
サブミクロン精度の高精度計測を提供するheliInspectは接触式に劣らない計測精度を持った3次元センサーです。面粗さ国際標準規格ISO 25178に沿った各パラメータの算出機能が追加され、ピエゾ駆動オプションによるσ15nm精度 / 位相計測モードによるσ2nm精度と相まって、接触式の粗さ測定の置き換えや、インラインでの粗さ測定も可能です。heliInspectにより実現される、「真」の高精度計測をご紹介します。
●LMI Technologies:「スマートファクトリー」を実現する、進化を続ける3次元スマートセンサー
LMI Technologies社の3次元スマートセンサーGocatorシリーズは、新機種の追加はもちろん、ソフトウェアも進化を続けています。
広視野・高分解能・超高速を追求し続ける3次元インライン全数検査を実現する新機種の紹介とロードマップ、Gocatorの内部に独自検査ツールを生成出来るGDK(Gocator Development Kit)、より便利になったバディシステムによる複数台のデータ結合、ロボットに搭載するための機能等、進化し続けるGocatorを事例を交えてご紹介します。
●Specim : マシンビジョンに新たな可能性を生む、産業用ハイパースペクトルカメラ紹介
近年、画像処理の分野において新たな潮流として生まれたハイパースペクトルカメラの利用に対して、リンクスは最適なソリューションを提案します。 低価格、高品質、小サイズ、高速性を兼ね備えたSpecim社製FX10、17が可能にする画像処理の新たな可能性を適用事例を通してご紹介します。
●Chromasens : リンクス最新プロダクト!Chromasens社の2次元/3次元/マルチスペクトルカラーラインスキャン製品群を初公開
高品質なカラーラインスキャンセンサーから派生し、3次元計測/マルチスペクトルによる色計測にまで至るChromasens社の製品詳細をLINXDaysにて一挙初公開します。ラインスキャン方式の高速な3次元計測をサブミクロン精度で実現する「3DPIXAシリーズ」など、必見の内容を紹介します。
Contact
本イベントに関するお問い合わせは下記よりご連絡ください。
LINXDays 2017 運営事務局
Mail: linxdays2017@linx.jp
TEL: 045-979-0731