超高速干渉計測3次元センサー heliInspect

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heliInspect シリーズは、高速かつ高精度に3次元形状を計測できるデバイスです。サブミクロンオーダーの精度をワンショットあたり数100msで計測することが可能です。加えて、透明体などの難しいターゲットへの適用も可能としています。今回はワイヤーボンディングの事例をご紹介します。


ワイヤーボンディングの計測

ワイヤーのループ高さ計測

ワイヤーボンディングのワイヤーのループ形状は長らく画像処理の課題となっているタスクの1つです。

ワイヤーの密度が低く複雑でなければ、斜めからカメラで見る手法もありますが、本数が多いと機能しません。また、細く反射の強いワイヤーは三角測量では計測がうまくいかず、そもそも形状をとることが困難です。

heliInspectでは、このような難しい対象物に対しても計測が可能です。下記にheliInspectで撮像したワイヤーループの計測結果を示します。データ抜けなく、良質な計測ができていることが確認できます。

ワイヤーの最大高さや倒れ、弛みなど2次元では難しい検査も高さ情報を使えば実現可能です。

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ウェッジボンディングの形状検査

ワイヤーボンディングではループだけでなく、ボンディング部分も重要な検査項目になります。

ボンディングのつぶれ幅や、長さなどは従来2次元で検査されてきた項目ですが、3次元情報を使用することでより明瞭な検査が可能になります。また、2次元では判断がつかないボンディングの浮きも高さ情報から検査可能です。

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適用事例:テクノアルファ株式会社様

ワイヤーボンディング外観検査装置 HC-AZ

テクノアルファ株式会社様は、メーカー機能をもった技術専門商社として、半導体製造を中心に各種装置を取り扱っておられます。

ワイヤーボンディングに関しては、ボンダ―以外にも自社開発の外観検査装置HC-AZを製造・販売されており、国内外で好評を得ています。

従来の機種はカメラを用いた2次元の画像処理が中心でしたが、上記のような3次元検査の要望に応える3次元のオプションとして、heliInspectを活用いただいています。

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詳細はこちらからご確認ください。(外部サイトに移動)
http://www.technoalpha.co.jp/products/semiconductor/hcaz.html

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