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heliInspect シリーズは、高速かつ高精度に3次元形状を計測できるデバイスです。サブミクロンオーダーの精度をワンショットあたり数100msで計測することが可能です。加えて、透明体などの難しいターゲットへの適用も可能としています。今回は断層モードを用いた透明体の計測をご紹介します。

■ 断層計測モード heliInspectでは、高さ画像を1枚出力する通常の表面計測モードに加えて、断層モードと呼ばれる計測モードが用意されています。heliInspectでは、Z方向にスキャンしながら高さを計測しますが、このモードでは各Z位置における干渉強度を出力します。干渉強度が最も強い位置に表面があることになりますが、ちょうどCTスキャンのような画像群が出力されることになります。

■ 透明体の厚み計測

断層計測モードを用いることで、ディスペンスされた接着剤の高さ・体積計測や、液晶のコーティングの厚みムラ計測など、透明な対象物の厚みを計測することが可能です。

下図は、平面に塗布された透明なコーティング膜を断層計測モードで取得したデータになります。コーティングの表面だけでなく、その下のベース面の干渉も捉えられていることが確認できます。

これらのデータから、上面と下面の差を演算することで、コーティングの厚みに変換することが可能です。下記は復元されたコーティングの塗布の厚みを輝度として持つ画像の2次元表示、ラインプロファイル、3次元表示になります。

透明体の計測を高速に行える計測機はheliInspectだけです。