■ 3次元ロボットピッキングデモ

HALCON 9.0新機能である『特徴点サーチ透視歪マッチング』と『可変形状サーチ透視歪マッチング』。全く新しい2つの3次元マッチング手法により、カメラ1台で対象の3次元位置・姿勢情報を取得可能です。さらに、HALCONではロボットアプリケーションには欠かせないハンドアイキャリブレーションも容易に行うことができるので、所定位置に固定したキャリブレーションプレートを複数ポイントから撮影することで、自動キャリブレーションによる補正が可能です。
   
※ 透視歪マッチングの詳細はこちら
<http://www.linx.jp/image/news/express/2009/linx_express_i09070.shtml>
   

　　　　　　　　　ピッキングデモの様子 　　　　　　   　　  　　　　　　　　画像処理検査画面　
　　

■ ラインセンサーによる高精度外観検査

近年急速に需要の高まりを見せるラインセンサーシステム・大容量画像処理に対して、HALCONは数年前の時点からラインスキャンキャリブレーションや自動並列演算などの重要な機能を提供してまいりました。本デモでは、フレキシブル基板の高精度・高速外観検査を実現すべく、HALCONのラインスキャンキャリブレーションを適用しています。これによりステージ送り方向の画像の歪みを補正し、高精度な外観検査が実現可能です。さらにバリエーションモデルにより欠陥の過検出を防ぎ、取りたい欠陥だけをロバストに検出することが可能となります。
　
　

　　　　　　　　　　ラインセンサーシステム　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　外観検査画面
　　 

■ 光切断デモ 

HALCON 9.0より新たに光切断専用の関数がサポートされ、より簡単に光切断法を適用していただけるようになりました。
本デモでは、光切断において重要となる高速取り込みをBASLER社製ハイエンドカメラにて実現し（2500FPS！）、タイヤ表面の形状復元・キズ検査を行っています。HALCONを用いてシステムを構成することで、カメラやレーザーの自由な選定・設置が可能となるため、要求精度に応じた最適なシステム構成が可能となります。
　
　　 　　

HALCON 9.0新機能『可変形状サーチ透視歪マッチング』は、視点の違う2台カメラの画像に対しても1つのモデルで高精度なマッチングが可能です。これによりICチップ表面の傾きを取得し、さらにHALCON 9.0新機能であるマルチグリッドステレオ手法により精密な3次元形状復元を実現しています。
また、HALCONでは画像全体だけではなく特定の点の高さも容易に取得できるため、マッチングの結果を利用してICチップの足（100本）の高さを高速かつ高精度に取得しています。
　　
　

ラインセンサーアプリケーションなど大容量画像を高速に取り込み処理を行うには、PCI Expressに対応した画像入力ボードの適用が不可欠です。銀河digital-CLeシリーズはこのような大容量画像処理に対して高速かつ安定した取り込み性能を提供します。
本デモでは、世界最速取り込み速度を誇るBASLER社カメラsprintを用いて超高速取り込みを行っています。4096x1000サイズの画像を1秒間に140枚という驚異的な取り込み性能を発揮し、かつHALCONによる高速処理を実現しています。
　
　　

HALCONの特長機能を実際に操作しながらご理解いただけるHALCON体験コースは、非常に多くのお客様にお申し込みいただき、7月分のコースはすでに満席に迫る勢いとなっております。この大盛況を受け、臨時で追加開催を実施することが決定いたしました！
　
臨時開催： 7月2日（木）　13：30〜17：00
　
この機会に是非ご参加いただき、世界最先端の画像処理技術を体感ください。