適用事例

heliInspect

半導体/IC

ウェッジボンディングの形状検査

ワイヤーボンディングではループだけでなく、ボンディング部分も重要な検査項目になります。ボンディングのつぶれ幅や、長さなどは従来2次元で検査されてきた項目ですが、3次元情報を使用することでより明瞭な検査が可能になります。また、2次元では判断がつかないボンディングの浮きも高さ情報から検査可能です。
半導体/IC

ワイヤーのループ高さ計測

ワイヤーボンディングのワイヤーのループ形状は長らく画像処理の課題となっているタスクの1つです。ワイヤーの密度が低く複雑でなければ、斜めからカメラで見る手法もありますが、本数が多いと機能しません。また、細く反射の強いワイヤーは三角測量では計測がうまくいかず、そもそも形状をとることが困難です。heliInspectでは、このような難しい対象物に対しても計測が可能です。
樹脂/セラミックス/フィルム

透明体の計測：　時計用軸受け

機械式時計は耐摩耗性に優れたルビーやサファイアといった希少金属が軸受けとして使用されています。これらの小型部品はミクロン精度での加工がされており、色付きではありますが透明なこれらの表面形状をサブミクロン精度で高精度に計測できる手法は限られます。heliInspectでは透明体の表面形状の計測も可能であり、かつ必要とされる高速性、高精度を満たすことが可能です。
半導体/IC

分割取り込み機能を用いた穴深度 / ピン形状の高さ計測

光切断などの三角測量系の3次元計測では、斜めから光を照射する必要があるため、細長い穴の底面には光が届かず計測を行うことができません。heliInspect は、その高速性から、干渉計測にも関わらず非常に長い計測レンジで使用することが可能です。
半導体/IC

基板のソルダレジスト

基板上に塗装された半透明のソルダレジストなど、計測対象物が複数の層から成る場合があります。断層モードを用いることで、レジスタ面と奥の金属面等複数の面の高さを同時に計測することが可能です。
半導体/IC

面の粗さ計測

heliInspectで得られた高さ画像から金属表面等に見られる連続的な面の粗さ（Ra値）を計測することが可能です。
半導体/IC

ピンのコプラナリティ検査

ピンやリードのコプラナリティ検査も代表的な3次元アプリケーションですが、ポイントでの計測などでは再現性が十分でなかったり、形状そのものが見えません。この場合、heliInspect の面計測が有用です。
半導体/IC

BGAの高さ計測

パッケージなどに配置されたBGAの位置・高さ・径・形状を検査する用途には、3次元の検査が要求されます。heliInspectを使用することで、1視野あたり数100msで、ナノオーダー精度の高さ計測を実現することが可能です。