heliotis advancing 3D metrology

計測原理

白色干渉法では光源から照射した光をビームスプリッタにより二分し、一方は対象物に、もう一方は参照ミラーに反射してセンサーに入光します。
この2つの光路長が同じ値に近づくとき、光の干渉が起こり、輝度の変化(振幅)が大きくなります。光が最も強め合うポイントをプロットし、繋ぎ合わせると、一つの大きな波になります。
この大きな波のピークポイントが、対象物までの距離を正確に表すことになります。3次元計測デバイスの高さを変化させるか、参照ミラーの位置を変化させることで、2つの光路長が等しくなるポイントを探します。

計測原理

大きな波の形状を正確に復元するには、光が強め合うポイントを正確に取得する必要があり、そのためには大量の断層画像を取得しなければなりません。このため、通常のセンサでは計測時間が非常に長くなってしまいます。
heliInspectシリーズでは、革新的なセンサーテクノロジーで計測時間の劇的な短縮を実現しています。

1. 超高速信号計測

  1. - 1秒間に最大100万回の信号計測が可能 = 100万fpsカメラ相当
  2. - ステージを高速に動かしながら、干渉波形を瞬時に取得

2. スマートセンサー

  1. - 各素子上に処理回路をもっており、取得した信号を素子上で解析
  2. - 干渉波形の包絡線のサンプリングデータを5000枚/秒で後段に出力

3. FPGA

  1. - カメラ内部の後段FPGAにより、高速演算で干渉ピークを検出
  2. - 最終的に表面高さ情報を輝度値として持つ画像のみを出力

FPGA

製品形態

超高速センサーpOCT3の活用は、以下の3通りの形態を用意しています。

heliInspect H4/H6

heliotis社の超高速センサー、光源および光学系を、小型モジュールにパッケージングしたものです。堅牢で設置が容易なため、研究開発やインラインでの全数検査など、様々な用途に手軽に利用することができます。

heliCam C3

光源や光学系を含まないカメラモジュールのみの形態で提供します。光源や光学系、駆動系などの自作を希望する装置メーカー様向けの商品です。

製品形態