heliotis advancing 3D metrology

heliotis社は、スイス政府が支援するマイクロエレクトロニクス分野の世界最先端の研究機関であるCSEM社での長年の研究成果をベースに、2005年にスピンアウトする形で設立されました。
heliotis社の超高速センサーはサブミクロンオーダーのリアルタイム3次元画像取得を実現し、生産設備などインラインでも利用できる新しい3次元ソリューションを提供します。

超高速光干渉断層撮像3次元計測センサー
heliInspect

超高速光干渉断層撮像3次元計測センサーheliInspect

heliotis社の光干渉断層計測3次元センサーは、対象物の3次元形状をサブミクロンの高精度で計測します。
ステージ一体型のheliInspectはインラインで3次元検査を行いたいという要望から開発されました。
センサ一つ一つが高度な演算処理を行うことができる独自のCMOSセンサーにより非接触で高精度かつ高速な3次元計測が可能です。

機能特長

heliotis社の光干渉断層計測3次元センサーは、対象物の3次元形状をサブミクロンの高精度で計測します。 ステージ一体型のheliInspectはインラインで3次元検査を行いたいという要望から開発されました。 センサ一つ一つが高度な演算処理を行うことができる独自のCMOSセンサーにより非接触で高精度かつ高速な3次元計測が可能です。

  • 非接触で高精度計測

    非接触で高精度計測

    heliInspectはサブミクロンの高精度計測を可能とする白色干渉を原理とした3次元センサーです。通常モードで100nm程度、位相計測モードを使用することで数nmレベルの計測が可能です。

  • 高速な3次元計測

    heliInspectはナノオーダーの3次元計測を、ワンショットあたり0.5秒程度での計測が可能です。素子内で超高速データ処理を行うセンサ[heliSense 3]により、1秒間に最大100万枚の断層計測を可能にしました。これにより、白色干渉計の精度をそのままに劇的な計測時間の短縮を実現しています。

  • 幅広い用途

    通常の画像処理では困難であった透明な液面やガラス、反射率の高い鏡面対象物の表面も正確に計測することが可能です。 はんだボールの形状検査、コプラナリティ検査、レンズ表面形状検査、膜厚検査など、幅広い分野に応用できます。


  • 小型で組込みも容易

    小型で組込みも容易

    heliInspectは超高速センサー、光源および光学系を、小型モジュールにパッケージングしたものです。堅牢で設置が容易なため、研究開発やインラインでの全数検査など、様々な用途に手軽に利用することができます。

heliInspectシリーズには専用のビューアソフト「heliViewer」が付属します。このビューアソフトを用いることで、カメラ/Zステージの制御から計測結果の確認までを容易に行うことが可能です。計測が可能になるまでの調整に時間を要することなく、ターゲットを即座に計測することが可能です。  動画ではheliViewerの起動から正しい計測結果を取得するまでを紹介しています。わずか1分弱程度で正しい計測結果が取得される様子をぜひ動画でご確認ください。

適応分野

  • 段階的に変化する高さ、角度、形状計測
  • 表面のうねり、粗さ計測
  • キズや汚れなどの欠陥検出
  • 面の平坦度、変形率の計測
  • 数nmオーダーのフィルム等の厚さ計測(断層モード)heliInspectの適用事例はこちら

適応分野

仕様

仕様