基調講演開催決定!

毎年大反響をいただいている弊社セミナーを、今年から新たに「LINXDays」と名前を変え開催する運びとなりました。東京・大阪・名古屋の3都市にて、産業界における最新の動向と豊富な事例をお届けします。

今回は午前の枠で「リンクス・IIoT・セミナー」と題し、昨今話題となっているIoT、Industry4.0において日本の製造業が求められる変化について、業界のキーパーソンによる講演を交えて解説いたします。
また、午後からの「リンクス・マシンビジョン・セミナー」では今年11月にリリースを控えている「HALCON【13】」の最新情報と、新たに取り扱いを開始する新製品、最新のユーザー事例についてご紹介いたします。

皆様のご参加お申込みをお待ちしております。

主催 株式会社リンクス
参加費用 無料
会場
2016年11月16日(水)
名古屋会場 :ミッドランドホール
2016年11月17日(木)
大阪会場 :阪急うめだホール
2016年11月18日(金)
東京会場 :品川グランドホール
時間
リンクス・IIoT・セミナー:
受付開始:  9:00 、 講演時間: 9:30~11:30
リンクス・マシンビジョン・セミナー:
受付開始: 12:30 、 講演時間: 13:00~17:30
定員 名古屋(200名)、大阪(350名)、東京(450名)
申込期限 セミナー開催前日まで (但し、定員に達し次第締め切らせていただきます)

リンクス・IIoT・セミナー

リンクス・IIoT・セミナーでは、Industrial IoT(IIoT)で日本のモノづくりがどう変革していくのか、国内事例や海外企業の取り組みを交えてご紹介、解説します。

リンクスは技術商社として、世界中の最先端トレンド・技術をいち早く見つけ出し日本のモノづくり企業へご紹介することで、技術立国日本の企業価値を高めるお手伝いを続けてまいりました。
今回初開催となるリンクスIIoT セミナーでは、世界中の製造業が注目し大きなトレンドとなっているIIoTについて、国内外に広くネットワークを持つリンクスがIIoTに関する様々な取り組みをご紹介します。
画像処理と機器制御の融合、コントローラーのオープン化、予兆保全といった最先端の取り組み事例の中から、国内製造業の今と未来が見えてきます。

セミナーの見どころ

国内メーカー様講演

国内メーカー様から、IIoT時代に向けての方向性や得られる具体的メリットなどをご講演いただきます。

【ヤマハ発動機株式会社殿】
『統合制御型ロボットシステム「Advanced Robotics Automation Platform」の紹介
~IIoTの実現における課題と、その克服に重要な一端を担うCODESYSの役割について~』

2016年10月に発表されたヤマハ発動機の新しい統合制御型ロボットシステム「Advanced Robotics Automation Platform」。この新しいロボットシステムでは、「全体最適」の考え方をベースに生産設備全体の統合制御と各設備間通信のオープン化を両立することで、生産設備構築の工数削減とコストダウンを簡単に実現します。本講演では、「Advanced Robotics Automation Platform」が解決する生産現場の課題を通じて、これからのIIoT時代に必要となる全体最適の考え方とその必要性を講演します。また、本システムの統合コントローラー「YHX」シリーズのPLCプラットフォームにCODESYSを採用した背景についても解説します。

【IIoT・セミナー御講演】
● 株式会社ハイバーテック殿
  『既存機器とトレンド技術の共存併用による現実的なIIoT実現』
● 株式会社大和コンピューター殿
  『ソフトPLCで実現するメロン農園IIoT化事例』
● 美和電気工業株式会社殿
  『ソフトPLCとマシンビジョンの統合で実現するエッジコンピューティング』

独 3S-Smart Software Solutions社講演

全世界で大きなシェアを持つSoftware -PLC、CODESYS開発元の独3S-Smart Software Solutions社から、CODESYSが実現していくIIoTの将来像、それによって製造現場にもたらされるメリットについて解説します。

プログラム

  1. ・  事例からみるIIoT市場トレンド
  2. ・  ソフトPLC CODESYS製品紹介
  3. ・  3S-Smart Software Solutions社日本戦略
  4. ・  ユーザ講演:ハイバーテック殿
  5. ・  ユーザ講演:大和コンピューター殿

リンクス・マシンビジョン・セミナー

HALCON

マシンビジョン市場で求められる画像処理機能は、高速、高精度、高次元化の一途をたどっており、最先端技術の活用による課題解決が必須となっています。本セミナーでは、市場動向を的確にとらえた最新のマシンビジョンコンポーネントを、大手企業様活用事例と共に紹介します。
また、リンクスで新たに取り扱いを始める新商品が作り上げる、画像処理の未来像を紹介します。

セミナーの見どころ

国内大手ユーザ様ご講演

本年も、実際にリンクス製品を活用し効果を得ているユーザ様に事例を紹介していただきます。セミナー会場のみでのご紹介となる事例も多くございますので、この貴重な機会に是非ご参加ご検討ください。

【新光電気工業株式会社殿】
『半導体パッケージ検査工程における二次元・三次元検査の活用と効果』

半導体パッケージ開発・製造・販売で高いシェアを持つ新光電気工業殿は、製品品質向上のために、積極的に自動検査の導入・改善に取り組んでいます。高速かつ柔軟な検査工程を実現する上で、高い開発効率と高速性を誇る画像処理ライブラリHALCONが有効に機能しています。また、二次元画像処理では判別できないサブミクロンの凹凸検査などを、白色干渉計測ユニットheliInspectの活用により実現しています。本講演では、二次元・三次元画像処理の活用とその成果についてご講演いただきます。加えて、仕損費の削減を達成する検査工程のデザインなど、生産技術の勘所を解説します。

【マランツエレクトロニクス株式会社殿】
『ビジュアルプログラミングによるFPGA設計効率改善と高速基板検査処理の開発実例』

卓上型検査装置国内シェアNo.1のマランツエレクトロニクス殿では、次世代検査装置への高速化・高解像度化に取り組まれ、その答えとしてCPUやGPUではなく現時点ではFPGAであった、そして開発ツールにVisualAppletsが最適という決断をされました。この結果カラー処理やノイズ除去、強調処理等をFPGA化し、4Mカラー60FPSでの検査が実現されました。上記開発はFPGAの知識を持たないエンジニアが約半年で実現でき、専門のFPGAエンジニアリング会社との委託開発と比較して、期間・コスト共に費用対効果の高い開発であったと結論付けられました。今後はその機能性を拡充し、色抽出、位置決め、エッジ処理の実装、また筐体型FPGAデバイスLightBridgeとカメラの組み合わせによりセンサ機能をビジョンに集約する「センサレスビジョン」の取り組みをご紹介頂きます。

【シチズンファインデバイス株式会社殿】
『heliInspectが提供する”見る術”によって変わるシチズンの新たなモノづくり』

精密小型部品を提供するシチズンファインデバイス殿では、形状計測や微細凹凸欠陥検出などの要求に対して様々な3次元手法を検討されてきましたが、最終的に選択されたのはheliInspectでした。光沢のある旋盤部品や透明な水晶など、接触式を除いて測る術がなかった対象物に対するheliInspectを用いた検査の取り組みをご紹介いただきます。「光学式の測定機は形状計測には信用できない」という現場の概念を覆す、タッチプローブとの精度比較の驚愕の結果を是非ご覧ください。

【アイシン東北株式会社殿】
『十万台規模の自動車部品製造に於ける 車両組付精度保証へ向けた全数検査にGocatorの活用』

自動車製造の世界では、実際に最終製品に触って検査をする官能検査(人の目や手などの感覚器官を、測定器として用いることで評価する方法)工程がこれまで当然とされてきました。しかし、近年の三次元における光学技術の進化により、光学センサーを用いた非接触式の検査に置き換えることに成功しています。しかもその規模は年産十万台規模の自動車部品供給の「全数検査」にて正式に稼働するに至っています。検査員の能力や検査方法にバラつきがある現状に対して、三次元における光学技術はそれを凌駕するレベルに達したことを意味しています。本講演では、光切断三次元計測ユニットGocatorを用いた、官能検査の置き換えによる自動化の成功例を解説します。

【マシンビジョン・セミナー御講演、紹介事例】
● 第一実業ビスウィル株式会社殿
  『市場要求を満たし続ける高速・高精度医薬品・電子部品外観検査』
● 株式会社ダイヘン殿
  『新型AI搬送ロボットにおける給電ポイント3次元位置計測』
● 株式会社ミツトヨ殿
  『GigEカメラのインテリジェンス性を発揮する自動車車体インライン検査システム』
● 日本電子テクニクス株式会社殿
  『超小型ボードカメラdart搭載走査顕微鏡』
● コマツ殿
  『"スマートコンストラクション"に貢献するGigEカメラとステレオビジョンシステム』

製品最新情報

● HALCON :本邦初公開、最新バージョン【13】
世界最先端画像処理ライブラリHALCONの待望の最新バージョン13が、11月1日にリリースされます。本セミナーでは、形状ベースマッチングの劇的な高速化(300%超)、ディープラーニングを導入したOCR、物体輪郭情報を用いることでより安定する3次元サーフェスマッチングなど、HALCON13の新機能を余すところなく紹介します。

● BASLER:最新製品New ace、dartBCON、3DToFカメラのご紹介
最新型CMOSセンサOnsemi製PYTHONシリーズとSONY製IMXシリーズ搭載aceシリーズ、LVDS出力にも対応した産業用ボードカメラdartシリーズなど、市場トレンドを作る新製品が続々リリースされます。そして、照明、レンズ、SDKがAll-in-oneで簡単に導入できる3D-ToFカメラがいよいよ登場します。

● Silicon Software : 広がる、リアルタイム画像処理の世界
FPGA画像処理開発環境VisualAppletsは、多種多様なオペレーターによりFPGAの知識を必要とせずリアルタイム画像処理の開発を可能にします。さらに、オリジナルの関数追加、ハードウエアの垣根を越えた様々なFPGAデバイスへの組み込みにより、新しく広がる画像処理の世界をご覧ください。

● LMI Technologies:スマート3次元センサーで、スマートファクトリーへ
LMI Technologies社のGocatorシリーズは単なる3次元計測デバイスではなく、計測や変形検査まで行える3次元スマートセンサーです。最新Gocatorエコシステムの全貌と今後の展開、世界最高分解能を持つ最新機種のご紹介、世界中の活用事例紹介など、様々な視点から、Gocatorを使ったスマートな検査の世界をご紹介します。

● heliotis : 超高精度3次元計測をインラインで
サブミクロン精度の高精度計測をわずか数100msで実現する3次元センサーheliInspect。これまで目視に頼らざるを得なかった検査がheliotisで次々に自動化されています。数µmの打痕・バリの検出や、水晶・接着剤などの透明体の高さ計測などその用途を一挙公開します。

プログラム

13:00~13:05 開会のご挨拶
13:05~13:15 ESPROSのご紹介
13:15~14:10 HALCON13新機能紹介
14:10~14:25 ユーザ講演:新光電気工業殿「半導体パッケージ検査工程における二次元・三次元検査の活用と効果」
14:25~14:45 休憩
14:45~15:25 Basler最新情報
15:25~16:00 Silicon Software最新情報
16:00~16:20 休憩
16:20~16:55 heliotis最新情報、ユーザ講演(シチズンファインデバイス殿)
16:55~17:30 LMI最新情報、ユーザ講演(アイシン東北殿)